Пластичный двухкомпонентный эпоксидный состав с электро- и теплопроводными свойствами Состав Master Bond EP79FLС с наполнителем из никеля, покрытого серебром, предназначен для решения задач присоединения, герметизации и покрытия. Сопротивление малого объема материала менее 0,005 Ом·см. Области применения — электроника, аэрокосмическая, компьютерная, полупроводниковая и электро-оптическая промышленность. подробнее
«РОСНАНО» закроет убыточный проект по производству поликремния Председатель правления «РОСНАНО» Анатолий Чубайс объявил о решении закрыть проект «Усолье — сибирский силикон» (УСС) по производству поликремния, используемого в солнечной энергетике и микроэлектронике, в котором также принимала участие группа компания «Нитол». Проект оказался убыточным из-за кризиса перепроизводства поликремния, цена которого снизилась за время его реализации с $ 400 до $ 16 за кг. подробнее
ОАО «Концерн «Созвездие» развернул работы по созданию новой уникальной технологии роботизированного управления В целях развития автоматизированной системы управления войсками в тактическом звене, в области, в которой Концерн «Созвездие» является головным в Российской Федерации предприятием промышленности, с учетом тенденций развития Вооруженных сил Российской Федерации на предприятии во главе с генеральным конструктором АСУ ТЗ А. Ю. Беккиевым проводятся работы по созданию новых уникальных технологий роботизированного управления. подробнее
07 ноября 2013
Компания «Совтест АТЕ» представила на выставке «Интерполитех» современные решения на основе МЭМС-технологий С 22 по 25 октября в Москве прошла крупнейшая в России выставка средств обеспечения безопасности государства «Интерполитех», в которой приняли участие специалисты Дирекции по развитию компании «Совтест АТЕ». На стенде компании «Совтест АТЕ» были представлены новейшие разработки предприятия по тематике микросистем, такие как высокоточные акселерометры, инклинометры, датчики давления, беспроводные модули системы технического мониторинга, оптоэлектронные сенсоры и другие устройства. подробнее
Выпущен жесткий диск с рекордной емкостью 6 ТБ HGST представила жесткий диск емкостью около 6 ТБ. Компании впервые удалось поместить в корпус стандартных размеров на 2 пластины больше. Сделать это позволило использование гелия, которым было заполнено внутреннее пространство. Он снизил трение и рабочую температуру. подробнее
Как создать «идеальный» графен Кроме недостижимой ранее чистоты конечного продукта, новый метод выгодно отличает умение создавать одномерные электрические контакты. подробнее
05 ноября 2013
Оборудование для контроля качества производства жгутов Компания «Евроинтех» начала поставки в Россию инспекционного и тестового оборудования японской компании True Soltec, предназначенного для контроля техпроцессов и качества изделий на производствах кабельных жгутов и сборок. подробнее
05 ноября 2013
Семинар «Проектирование и производство печатных плат. Практика европейских компаний»
18 – 19 ноября 2013 г. в Москве и 21 – 22 ноября 2013 г. в Санкт-Петербурге состоится двухдневный семинар «Проектирование и производство печатных плат. Практика европейских компаний», организованный Центром Современной Электроники. Основная идея семинара – представить опыт европейских специалистов по проектированию и производству печатных плат. подробнее
01 ноября 2013
Проволочная разварка от Hesse Mechatronics на Продуктронике Компания Hesse Mechatronics – американское дочернее предприятие Hesse GmbH – продемонстрирует на выставке productronica полный спектр возможностей проволочной разварки, включая автоматизированную разварку толстой и тонкой алюминиевой и медной проволокой и лентой. подробнее
01 ноября 2013
Новая пленочная защита для смартфонов Защитные пленки используются, как для упаковки продуктов питания и лекарств, так и для защиты бытовой электроники и солнечных батарей. Они предотвращают быструю порчу продуктов, а также защищают электронику от воздействия воздуха и воды. Исследователи из Технологического института Джорджии (США) разработали новый способ получения этих пленок с использованием технологии атомно-слоевого осаждения. подробнее