AUO показала ударопрочную гибкую электронную бумагу
AU Optronics (AUO) представила 20" модуль с электрофоретическим дисплеем (EPD) и 6" гибкую панель из "электронной бумаги". В 6" панели используется пластиковая подложка, поэтому она не боится механических нагрузок в виде изгибов, благодаря чему ещё более приближается к настоящей бумаге. подробнее
22 октября 2009
В России создан ГЛОНАСС-чип не хуже GPS
Отечественные конструкторы разработали первую модель ГЛОНАСС-приемника, сопоставимую с GPS-аналогами по цене и характеристикам. Массовый выпуск чипов намечен на лето 2010 г. Правда, делать их будут пока в Европе – за неимением собственного 90-нм производства. 2-3 модели подобных устройств готовятся вскоре представить и другие российские вендоры. подробнее
21 октября 2009
Freescale выпустит SoC для электронных книг
Freescale Semiconductor в сотрудничестве с компанией E Ink занялась разработкой интегрированного чипа класса SoC, совмещающего микропроцессор с контроллером дисплея. По мнению партнеров, на базе такой микросхемы можно будет производить не только электронные книги, но и другие устройства, использующие экраны на основе технологии электронных чернил – планшетные PC, вспомогательные дисплеи ноутбуков и электронные записные книжки. Ожидается, что будущий SoC позволит снизить себестоимость производства готовой электроники на 20%, а также втрое увеличить производительность по сравнению с текущей компонентной базой. подробнее
20 октября 2009
Новая память Micron выдержит 300 тыс. циклов записи Производитель назвал новую линейку продуктов Enterprise NAND. Микросхемы ёмкостью 16 Гбит изготавливаются по 34-нм технологическому процессу, основаны на одноуровневых ячейках (SLC) и способны выдержать до 300 тыс. циклов записи. подробнее
14 октября 2009
SiRFstarIV: новая GPS-микросхема
Компания CSR представила новую микросхему семейства SiRFstarIV GSD4e со встроенным цифровым процессором, предназначенную для использования в мобильных устройствах самого различного назначения. Примечательны характеристики устройства и его функциональные возможности. подробнее
14 октября 2009
Создан диод с односторонней передачей тепла
Ватару Кобаяши (Wataru Kobayashi) из Университета Васеды (Waseda University) в Японии и несколько его коллег создали выпрямитель с распространением тепла в нём только в одном направлении. подробнее
13 октября 2009
Компания Mean Well выпустила сетевое зарядное устройство GC220 мощностью 218Вт с энергосберегающей конструкцией
Компания АВИТОН, официальный дистрибьютор компании Mean Well на территории России, представляет новинку компании-производителя. Компания Mean Well запускает в производство новую серию зарядных устройств GC220. Обладая очень низким энергопотреблением без нагрузки (менее 1Вт) и высоким (до 93%) КПД, эта серия обеспечивает реальную экономию энергии как в режиме ожидания так и в активном режиме, что позволяет оценивать ее как самое «зеленое» зарядное устройство на рынке. подробнее
09 октября 2009
Компания Mean Well выпустила источник питания открытого исполнения PLP-45 для питания светодиодов
Компания АВИТОН, официальный дистрибьютор компании Mean Well на территории России, представляет новинку компании-производителя. После представления светодиодных источников питания в алюминиевом и пластиковом защищённом корпусе, компания Mean Well приступает к производству еще одной категории продуктов – источников питания постоянного тока открытого исполнения для установки внутрь корпуса в бюджетных системах светодиодного освещения. подробнее
08 октября 2009
Elpida выпустила самые компактные DDR3-чипы
Японский производитель памяти, компания Elpida Memory, заявила о завершении разработки высокоскоростных низковольтных микросхем DDR3 SDRAM емкостью 2 Гбит, которые, как утверждается, обладают самыми малыми габаритами среди других чипов такого класса. Такая миниатюризация стала возможной благодаря применению передового 40-нм техпроцесса. подробнее
"Иммунитет" для электроники от космической радиации
Исследователи из Института технологий Джорджии (Georgia Institute of Technology) разрабатывают способ "самозащиты" микрочипов от повреждений, вызываемых различными видами радиации. На средства NASA и других спонсоров учёные изучают применение соединения кремния с германием (SiGe) при создании микроэлектронных устройств, имеющих внутреннюю сопротивляемость бомбардировке высокоэнергетическими частицами. подробнее
02 октября 2009
Диктофон EDIC-mini занесен в книгу рекордов Гиннесса в третий раз
Производимый компанией «Телесистемы» диктофон-рекордсмен EDIC-mini Tiny A31 имеет размеры скрепки. Его длина составляет 29 миллиметров, ширина – 15, толщина – 12 миллиметров. Весит диктофон 6 граммов. При этом его встроенная память позволяет хранить до 1200 часов записи, а время работы от полностью заряженного аккумулятора составляет до 25 часов. подробнее
24 сентября 2009
Samsung анонсировала энергонезависимую память PRAM
Samsung анонсировала на шестом ежегодном форуме Samsung Mobile Solutions Forum в Тайпее начало производства 512-Мбит памяти PRAM (phase change random access memory – память с изменением фазового состояния). Новая технология энергонезависимой памяти, которая обладает высоким быстродействием и малым энергопотреблением, позиционируется как следующее поколение запоминающих устройств для мобильного сектора. подробнее
21 сентября 2009
IBM анонсировала самую компактную и быстродействующую eDRAM
IBM сообщила об успешной разработке прототипа самого компактного, ёмкого и быстродействующего в полупроводниковой индустрии устройства динамической памяти, произведённого по 32-нм технологии "кремний на диэлектрике" (silicon-on-insulator, SOI). Последняя даёт возможность до 30% увеличить производительность и до 40% снизить энергопотребление по сравнению со стандартной кремниевой технологией. подробнее
Семь японских чипмейкеров готовят инновационный процессор
По сообщениям зарубежных источников, японское правительство собирается вложить деньги в амбициозный проект, в рамках которого отечественные компании будут совместно разрабатывать новый энергоэффективный процессор. Как ожидается, новый чип сможет составить конкуренцию продукции таких производителей, как AMD и Intel. подробнее
03 сентября 2009
Сертификация на право использовать логотип USB 3.0 началась
Организация по внедрению стандарта USB 3.0 USB-IF (USB Implementers Forum) анонсировала Программу соответствия и сертификации (Compliance and Certification Program), которая позволит производителям электроники протестировать свои продукты на соответствие требованиям стандарта и сертифицировать их. Это даст возможность использовать логотип SuperSpeed USB. подробнее
28 августа 2009
Компания Endicott Interconnect совершенствует возможности своих корпусов HyperBGA Теперь в корпуса HyperBGA добавлены новые сигнальные слои, и они могут содержать в себе кристаллы большей мощности и плотности упаковки. Полупроводниковые приборы в этих корпусах способны передавать цифровые сигналы на скорости, превосходящей 12 Гбит/с. Как утверждает разработчик, данные корпуса имеют наибольшую долговечность среди BGA-компонентов и в 10 раз превосходят по надежности керамические корпуса BGA. подробнее
12 августа 2009
AMD представила два новых процессора для встраиваемых систем Компания AMD объявила о начале поставок двух новых двухъядерных процессоров семейства ASB1 BGA с расчетной потребляемой мощностью 18 Вт. Процессоры Turion Neo X2 L625 и X2 L325 выпускаются в корпусе BGA и подходят для традиционных применений во встраиваемых решениях, таких как одноплатные компьютеры и «тонкие клиенты», а также электронные киоски, торговые автоматы и информационные табло. подробнее
31 июля 2009
Источник питания SP-240 мощностью 240 Вт от компании Mean Well
После успешных продаж на протяжении более чем 14 лет, серия источников питания S-240 (240 Вт) снимается с производства в конце этого года. Преемником является серия SP-240, состоящая из источников питания закрытого исполнения, с одним выходом, с активной коррекцией коэффициента мощности. подробнее