Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения

Новые компоненты и конструкторские решения

Страницы: <<  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
28293031123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031
Array
23 октября 2009
AUO показала ударопрочную гибкую электронную бумагу
AU Optronics (AUO) представила 20" модуль с электрофоретическим дисплеем (EPD) и 6" гибкую панель из "электронной бумаги". В 6" панели используется пластиковая подложка, поэтому она не боится механических нагрузок в виде изгибов, благодаря чему ещё более приближается к настоящей бумаге.
подробнее
Array
22 октября 2009
В России создан ГЛОНАСС-чип не хуже GPS
Отечественные конструкторы разработали первую модель ГЛОНАСС-приемника, сопоставимую с GPS-аналогами по цене и характеристикам. Массовый выпуск чипов намечен на лето 2010 г. Правда, делать их будут пока в Европе – за неимением собственного 90-нм производства. 2-3 модели подобных устройств готовятся вскоре представить и другие российские вендоры.
подробнее
Array
21 октября 2009
Freescale выпустит SoC для электронных книг
Freescale Semiconductor в сотрудничестве с компанией E Ink занялась разработкой интегрированного чипа класса SoC, совмещающего микропроцессор с контроллером дисплея. По мнению партнеров, на базе такой микросхемы можно будет производить не только электронные книги, но и другие устройства, использующие экраны на основе технологии электронных чернил – планшетные PC, вспомогательные дисплеи ноутбуков и электронные записные книжки. Ожидается, что будущий SoC позволит снизить себестоимость производства готовой электроники на 20%, а также втрое увеличить производительность по сравнению с текущей компонентной базой.
подробнее
Array
20 октября 2009
Новая память Micron выдержит 300 тыс. циклов записи
Производитель назвал новую линейку продуктов Enterprise NAND. Микросхемы ёмкостью 16 Гбит изготавливаются по 34-нм технологическому процессу, основаны на одноуровневых ячейках (SLC) и способны выдержать до 300 тыс. циклов записи.
подробнее
Array
14 октября 2009
SiRFstarIV: новая GPS-микросхема
Компания CSR представила новую микросхему семейства SiRFstarIV GSD4e со встроенным цифровым процессором, предназначенную для использования в мобильных устройствах самого различного назначения. Примечательны характеристики устройства и его функциональные возможности.
подробнее
Array
14 октября 2009
Создан диод с односторонней передачей тепла 
Ватару Кобаяши (Wataru Kobayashi) из Университета Васеды (Waseda University) в Японии и несколько его коллег создали выпрямитель с распространением тепла в нём только в одном направлении.
подробнее
Array
13 октября 2009
Компания Mean Well выпустила сетевое зарядное устройство GC220 мощностью 218Вт с энергосберегающей конструкцией
Компания АВИТОН, официальный дистрибьютор компании Mean Well на территории России, представляет новинку компании-производителя. Компания Mean Well запускает в производство новую серию зарядных устройств GC220. Обладая очень низким энергопотреблением без нагрузки (менее 1Вт) и высоким (до 93%) КПД, эта серия обеспечивает реальную экономию энергии как в режиме ожидания так и в активном режиме, что позволяет оценивать ее как самое «зеленое» зарядное устройство на рынке.
подробнее
Array
09 октября 2009
Компания Mean Well выпустила источник питания открытого исполнения PLP-45 для питания светодиодов
Компания АВИТОН, официальный дистрибьютор компании Mean Well на территории России, представляет новинку компании-производителя. После представления светодиодных источников питания в алюминиевом и пластиковом защищённом корпусе, компания Mean Well приступает к производству еще одной категории продуктов – источников питания постоянного тока открытого исполнения для установки внутрь корпуса в бюджетных системах светодиодного освещения.
подробнее
Array
08 октября 2009
Elpida выпустила самые компактные DDR3-чипы
Японский производитель памяти, компания Elpida Memory, заявила о завершении разработки высокоскоростных низковольтных микросхем DDR3 SDRAM емкостью 2 Гбит, которые, как утверждается, обладают самыми малыми габаритами среди других чипов такого класса. Такая миниатюризация стала возможной благодаря применению передового 40-нм техпроцесса.
подробнее
Array
06 октября 2009
ОАО «Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов - Сборка» впервые в РФ приступил к серийному выпуску микросхемы ПЛИС на 50 тысяч вентилей
ОАО «Воронежский Завод Полупроводниковых приборов – Сборка» с 1 октября 2009 г. приступил к серийным поставкам первой отечественной микросхемы ПЛИС 5576ХС1Т специального назначения емкостью 50 тыс. вентилей.
подробнее
Array
05 октября 2009
"Иммунитет" для электроники от космической радиации 
Исследователи из Института технологий Джорджии (Georgia Institute of Technology) разрабатывают способ "самозащиты" микрочипов от повреждений, вызываемых различными видами радиации. На средства NASA и других спонсоров учёные изучают применение соединения кремния с германием (SiGe) при создании микроэлектронных устройств, имеющих внутреннюю сопротивляемость бомбардировке высокоэнергетическими частицами.
подробнее
Array
02 октября 2009
Диктофон EDIC-mini занесен в книгу рекордов Гиннесса в третий раз
Производимый компанией «Телесистемы» диктофон-рекордсмен EDIC-mini Tiny A31 имеет размеры скрепки. Его длина составляет 29 миллиметров, ширина – 15, толщина – 12 миллиметров. Весит диктофон 6 граммов. При этом его встроенная память позволяет хранить до 1200 часов записи, а время работы от полностью заряженного аккумулятора составляет до 25 часов.
подробнее
Array
24 сентября 2009
Samsung анонсировала энергонезависимую память PRAM
Samsung анонсировала на шестом ежегодном форуме Samsung Mobile Solutions Forum в Тайпее начало производства 512-Мбит памяти PRAM (phase change random access memory – память с изменением фазового состояния). Новая технология энергонезависимой памяти, которая обладает высоким быстродействием и малым энергопотреблением, позиционируется как следующее поколение запоминающих устройств для мобильного сектора.
подробнее
Array
21 сентября 2009
IBM анонсировала самую компактную и быстродействующую eDRAM
IBM сообщила об успешной разработке прототипа самого компактного, ёмкого и быстродействующего в полупроводниковой индустрии устройства динамической памяти, произведённого по 32-нм технологии "кремний на диэлектрике" (silicon-on-insulator, SOI). Последняя даёт возможность до 30% увеличить производительность и до 40% снизить энергопотребление по сравнению со стандартной кремниевой технологией.
подробнее
Array
16 сентября 2009
Разработана экологичная батарейка из водорослей
Шведские ученые разработали гибкую батарею на основе целлюлозы и поваренной соли.
подробнее
Array
08 сентября 2009
Семь японских чипмейкеров готовят инновационный процессор
По сообщениям зарубежных источников, японское правительство собирается вложить деньги в амбициозный проект, в рамках которого отечественные компании будут совместно разрабатывать новый энергоэффективный процессор. Как ожидается, новый чип сможет составить конкуренцию продукции таких производителей, как AMD и Intel.
подробнее
Array
03 сентября 2009
Сертификация на право использовать логотип USB 3.0 началась
Организация по внедрению стандарта USB 3.0 USB-IF (USB Implementers Forum) анонсировала Программу соответствия и сертификации (Compliance and Certification Program), которая позволит производителям электроники протестировать свои продукты на соответствие требованиям стандарта и сертифицировать их. Это даст возможность использовать логотип SuperSpeed USB.
подробнее
Array
28 августа 2009
Компания Endicott Interconnect совершенствует возможности своих корпусов HyperBGA
Теперь в корпуса HyperBGA добавлены новые сигнальные слои, и они могут содержать в себе кристаллы большей мощности и плотности упаковки. Полупроводниковые приборы в этих корпусах способны передавать цифровые сигналы на скорости, превосходящей 12 Гбит/с. Как утверждает разработчик, данные корпуса имеют наибольшую долговечность среди BGA-компонентов и в 10 раз превосходят по надежности керамические корпуса BGA.
подробнее
Array
12 августа 2009
AMD представила два новых процессора для встраиваемых систем
Компания AMD объявила о начале поставок двух новых двухъядерных процессоров семейства ASB1 BGA с расчетной потребляемой мощностью 18 Вт. Процессоры Turion Neo X2 L625 и X2 L325 выпускаются в корпусе BGA и подходят для традиционных применений во встраиваемых решениях, таких как одноплатные компьютеры и «тонкие клиенты», а также электронные киоски, торговые автоматы и информационные табло.
подробнее
Array
31 июля 2009
Источник питания SP-240 мощностью 240 Вт от компании Mean Well
После успешных продаж на протяжении более чем 14 лет, серия источников питания S-240 (240 Вт) снимается с производства в конце этого года. Преемником является серия SP-240, состоящая из источников питания закрытого исполнения, с одним выходом, с активной коррекцией коэффициента мощности.
подробнее
Страницы: <<  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства