Сверхтонкий коаксиальный кабель Компания Yoshinogawa Electric Wire & Cable разработала новый производственный процесс изготовления ультратонкого коаксиального кабеля. Этот коаксиальный кабель (Kreston Cable) является самым тонким в мире — его диаметр 96 мкм, что примерно равно толщине человеческого волоса.
29 марта 2013
Toshiba выпустила самый тонкий 13-Мп модуль Японская компания Toshiba анонсировала выпуск на рынок модуля для фотокамер, оборудованного 13-Мп КМОП-сенсором формата 1/3”. Как утверждает производитель, при толщине всего 4,7 мм устройство TCM9930MD является самым тонким среди 13-Мп модулей такого класса.
07 марта 2013
Процессор с ультранизким потреблением мощности работает при околопороговом напряжении На международной конференции по твердотельным микросхемам International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2013) Хольст Центр (Holst Centre) и imec представили процессор с ультранизкой потребляемой мощностью, который сохраняет работоспособность при околопороговом напряжении. Процессор работает на частоте 1 МГц при напряжении до 0,4 В. В тестах, основанных на быстром преобразовании Фурье, он потребляет всего лишь 79 мкВ.
Новые DC/DC преобразователи QUINT Phoenix Contact Линейка импульсных преобразователей постоянного тока QUINT дополнилась двумя новыми моделями для преобразования напряжений 12В и 48В в 24В постоянного тока. Преобразователи напряжения QUINT преобразуют и стабилизируют выходное напряжение, компенсируя потери, вызванные падением напряжения на протяжённых линиях питания, либо колебания входного напряжения от нестабилизированных источников. Кроме того, они обеспечивают гальваническую развязку и разделение цепей питания для защиты ответственных участков или чувствительных нагрузок.
04 марта 2013
Новые DC/DC-преобразователи TRACOPOWER серии TEQ Швейцарская компания TRACOPOWER — крупнейший производитель импульсных источников питания — представляет новую серию TEQ DC/DC-преобразователей мощностью 100, 160 и 200 Вт для железных дорог.
26 февраля 2013
МЭМС-датчики для инерциальных навигационных систем Одним из ключевых рынков для высокоточных МЭМС-датчиков является рынок инерциальных навигационных систем, наиболее требовательный к характеристикам датчиков и качеству измерений. Базовыми составляющими любой инерциальной навигационной системы являются акселерометр и гироскоп.
22 февраля 2013
TDK-Lambda представляет одноканальные источники питания ZWS-BP мощностью 150—240 Вт Корпорация TDK объявляет о выходе новых одноканальных AC/DC-источников питания ZWS-BP от TDK-Lambda открытого исполнения на печатной плате. Модель ZWS-BP разработана на основе популярных моделей серии ZWS, но при этом она на 30% меньше, чем предшествующая, что даст разработчикам оборудования больше гибкости и возможностей.
Micron представила 20-нм TLC NAND-чип ёмкостью 128 Гбит Компания Micron Technology представила самый маленький в отрасли NAND-чип ёмкостью 128 Гбит. Новинка выпущена с использованием передового 20-нм техпроцесса. Высокой ёмкости микросхемы удалось добиться благодаря технологии трёхуровневой ячейки — TLC.
18 февраля 2013
Многоосевая модульная материнская плата для EPOS2 Module 36/2 Для своего контроллера положения EPOS2 Module36/2 maxon motor предлагает материнскую плату, которая в несколько простых шагов может быть адаптирована для применения во многоосевых системах (до 11 осей).
14 февраля 2013
Broadcom представила самый маленький LTE-чип Компания Broadcom Corporation представила самый маленький в отрасли модем для работы в сетях 4G LTE. Чип BCM21892 нацелен на использование в смартфонах и планшетных компьютерах. Свою новинку, а также другие интересные решения, компания планирует показать в рамках грядущей выставки Mobile World Congress 2013.
AC/DC преобразователи открытого исполнения EPS-15 После выхода энергосберегающих AC/DC преобразователей открытого исполнения EPS-25, EPS-35, EPS-45, EPS-65, ELP-75, EPP-100, EPP-150 и EPP-300 компания Mean Well представляет новую серию источников питания — EPS-15 (15 Вт).
11 февраля 2013
Компания Tanaka выпустила новый тип медной проволоки для сборки микросхем для автомобильной промышленности С целью уменьшения стоимости изделий, начиная с 2008 года происходит постепенная полномасштабная замена золотой (Au) проволоки для сборки микросхем на медную (Cu). Компания TANAKA DENSHI KOGYO K.K. вплотную занялась решением проблемы применения меди в отношении надежности и параметров соединения, разработав проволоку СА-1, специально предназначенную для сборки микросхем, используемых в транспортных средствах.
Компактный низковольтный цифровой барометр-термометр 
Силовые резисторы из нержавеющей стали с большой допустимой мощностью .jpg)
Сверхтонкий коаксиальный кабель 
Toshiba выпустила самый тонкий 13-Мп модуль
Процессор с ультранизким потреблением мощности работает при околопороговом напряжении .jpg)
Новый КМОП-сенсор Canon предназначен для съёмки видео при низкой освещённости
Новые DC/DC преобразователи QUINT Phoenix Contact 
Новые DC/DC-преобразователи TRACOPOWER серии TEQ
МЭМС-датчики для инерциальных навигационных систем
TDK-Lambda представляет одноканальные источники питания ZWS-BP мощностью 150—240 Вт
Промышленные источники питания TRACOPOWER в ультракомпактном исполнении
Micron представила 20-нм TLC NAND-чип ёмкостью 128 Гбит
Broadcom представила самый маленький LTE-чип
Компания National Instruments представляет новый беспроводной измерительный узел NI WSN-3214 и 4-х канальный модуль NI 9232 серии С для встраиваемых систем мониторинга состояния конструкций
AC/DC преобразователи открытого исполнения EPS-15
Компания Tanaka выпустила новый тип медной проволоки для сборки микросхем для автомобильной промышленности
Micron выпустила односторонний DDR3-модуль для ультрабуков
Hamamatsu представляет новую камеру ImagEM X2 EM-CCD со скоростью съемки 70 кадров в секунду 
Новая версия самого миниатюрного GSM модуля BGS2 Cinterion