Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  81  82  83  84  85  86  87  88  89  90  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
30 октября 2013
Негативный сухой пленочный фоторезист DF-3020 от компании Engineered Material Systems
Новый фоторезист DF-3020 предназначен для использования в микро-электро-механических системах (МЭМС). Химический состав материала имеет гидрофобную природу, что обеспечивает защиту от химических веществ и влаги.
подробнее
Array
30 октября 2013
Преграды для заливки и защита от случайного контакта
Бесцветные прозрачные флюоресцирующие гели серии EH 13.401 FLZ-UV от компании Peters обладают тиксотропностью, не содержат растворителей и полностью отверждаются с помощью ультрафиолета. Они могут просто и точно наноситься с помощью дозаторов для создания преград вокруг разъемов, компонентов и контактных областей во избежание попадания на них конформного покрытия.
подробнее
Array
30 октября 2013
Новое программное обеспечение для систем контроля нанесения паяльной пасты от компании GOEPEL
На выставке productronica 2013 компания GOEPEL electronics представит новое интегрированное программное обеспечение SPI-Pilot 1.4 для систем контроля нанесения паяльной пасты. ПО имеет улучшенный алгоритм определения объемов и множество других функций.
подробнее
Array
29 октября 2013
Компания Indium представляет новую водосмываемую паяльную пасту Indium6.4
Водосмываемая паяльная паста Indium6.4 разработана на базе паяльной пасты Indium6.3, которая поставляется компанией Остек на российский рынок в течение 5 лет. Indium6.3 хорошо зарекомендовала себя у ведущих производителей электроники как надежный и высококачественный продукт. Существенным преимуществом новой паяльной пасты Indium6.4 является увеличенный срок годности – до 6 месяцев с даты производства.
подробнее
Array
29 октября 2013
Сварочное оборудование компании Sunstone Engineering
Компания Евроинтех начала поставки на российский рынок сварочного оборудования американской компании Sunstone Engineering. Среди продуктов Sunstone представлены сварочные головки для контактной сварки, источники тока различных типов, аппараты импульсно-дуговой сварки, микросварочные установки и разнообразные аксессуары.
подробнее
Array
28 октября 2013
Вышел Ersa CAD Assistant 3D
Компания Kurtz Ersa выпустила обновление программного обеспечения для автономного программирования своих систем селективной пайки VERSAFLOW, ECOCELL и ECOSELECT.
подробнее
Array
28 октября 2013
Новые прозрачные токопроводящие чернила от компании Henkel
Прозрачные чернила компании Henkel серии Loctite ECI 5000 могут наноситься методом печати и обладают высокой токопроводностью. Чернила предназначены для применения в производстве промышленных сенсорных экранов, солнечных элементов, источников электролюминесцентного освещения и микромасштабного светодиодного освещения.
подробнее
Array
28 октября 2013
Новый пресс CR 03 K для кольцевых наконечников
Компания Zoller + Fröhlich, мировой производитель оборудования для обработки проводов с 50-тилетней историей, представляет новый пресс CR 03 K.
подробнее
Array
25 октября 2013
Новая система тестирования с летающими пробниками FLS980 Series III от компании Acculogic
Компания Acculogic GmbH на выставке Productronica представит новую систему тестирования с летающими пробниками FLS980 Series III, которая обладает повышенной точностью и скоростью тестирования в сравнении с предыдущими моделями.
подробнее
Array
25 октября 2013
Защитное покрытие для печей оплавления от компании Techspray
Средство XT-Armor Oven Shield — экологичное защитное покрытие на водной основе, которое защищает внутренние поверхности печей оплавления от испарений флюса в периодах  между плановыми техобслуживаниями. Оно наносится на повехности зоны охлаждения. Пары флюса осаждаются на это покрытие, после чего пленка удаляется, что значительно сокращает время техобслуживания.
подробнее
Array
24 октября 2013
Блок питателей ii-Feed от компании Europlacer на выставке productronica 2013
Компания Europlacer на выставке productronica 2013, которая пройдет с 12 по 15 ноября в Германии, продемонстрирует тележку-блок питателей ii-Feed с емкостью до 33 дорожек, в которые в различном сочетании могут быть установлены интеллектуальные питатели ii-Feed Elements для  8, 12 16 или 24-миллиметровых лент.
подробнее
Array
24 октября 2013
Новый токопроводящий адгезив для крепления полупроводниковых кристаллов от компании Engineered Material Systems
Компания Engineered Material Systems представляет CA-165 — бюджетный токопроводящий адгезив, предназначенный для крепления полупроводниковых кристаллов на печатные платы или другие подложки при монтаже электронной, фотонной техники и камерных модулей.
подробнее
Array
24 октября 2013
SemiRigid 1050 — швейцарская точность в зачистке полужесткого коаксиального кабеля
Компания Schleuniger (Швейцария) объявила о выпуске новой программируемой машины — полуавтомата SemiRigid 1050 для зачистки полужёсткого коаксиального кабеля.
подробнее
Array
23 октября 2013
Новая система автоматического программирования микросхем
На выставке Productronica компания Data I/O Corporation представит новые системы автоматического программирования микросхем PSV7000. Разработанные с прицелом на скорость системы PSV7000 позволяют программировать до 2000 микросхем в час с осуществлением забора компонентов из поддонов, лент и пеналов.
подробнее
Array
23 октября 2013
Новый адгезив для крепления компонентов по краям и углам — быстрый и экономичный способ повышения ударопрочности электронных сборок
Компания Dymax Corporation представила адгезив Ultra Light-Weld® 9309-SC, отверждаемый под действием УФ-излучения и света видимой части спектра, — предназначен для быстрого повышения прочности крепления компонентов к печатным платам и другим основаниям.
подробнее
Array
22 октября 2013
Теплопроводный электроизолирующий однокомпонентный эпоксидный состав для присоединения кристаллов, герметизации и заливки бескорпусных микросхем
Эпоксид Supreme 3HTND-2GT от компании Master Bond сочетает электроизолирующие и теплопроводные свойства. Данный состав обеспечивает высокое сцепление с различными материалами подложки, применяемыми в электронике, включая металлы, композитные материалы, керамику и разнообразные пластики.
подробнее
Array
22 октября 2013
Компания Kulicke & Soffa представляют новый капилляр ACS ProTM
Компания Kulicke & Soffa Industries, Inc. объявила о выпуске своей новой серии капилляров ACS ProTM для микросварки соединений из медной проволоки.
подробнее
Array
21 октября 2013
Системы поддержки печатных плат Grid-Lok Max и Pin-Lok от компании Ovation Products
Компания Ovation Products анонсировала две новые версии системы автоматической поддержки печатных плат Grid-Lok — Grid-Lok Max и Pin-Lok, которые будут продемонстрированы на выставке Productronica 2013 в Германии.
подробнее
Array
18 октября 2013
Тотальная трехмерность: Viscom представляет камерный модуль с технологией 3D
На выставке Productronica 2013 компания Viscom представит для своих систем автоматической оптической инспекции (АОИ) электронных сборок камерный модуль XM с новой функцией 3D-инспекции.
подробнее
Array
17 октября 2013
Разноцветные герметики с формированием и отверждением по месту применения
Компания Dymax представила два новых герметика с отверждением УФ или видимым светом, которые предназначены для формирования и отверждения уплотнений в месте применения. Герметики окрашены в заметный черный (GA-140-B) и зеленый (GA-140-G) цвет, что позволяет легко контролировать правильность нанесения материала.
подробнее
Страницы: <<  81  82  83  84  85  86  87  88  89  90  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства