Измеритель электромагнитного поля Актаком АТТ-8509
Измеритель Актаком АТТ-8509 предназначен для мониторинга электромагнитных полей, возникающих от таких источников, как сотовые телефоны, телевизионные антенны, радиостанции, устройства беспроводной связи, медицинское оборудование, микроволновые приборы, сварочное оборудование, телевидение, компьютеры, промышленное оборудование, лабораторные установки и многих других. подробнее
06 апреля 2016
Надежная 3D-верификация дефектов
С новым программным обеспечением PILOT Verify от компании GOEPEL electronic верификацию и классификацию дефектов, найденных системой АОИ, стало возможно выполнять с применением реалистичного 3D-изображения. подробнее
Компания Electrolube выпускает новую линейку защитных покрытий, обладающих эксплуатационными характеристиками смол
Компания Electrolube выпустила новую линейку не содержащих растворителей двухкомпонентных защитных покрытий, состав которых тщательно подбирался с тем, чтобы объединить наилучшие характеристики смол с легкостью нанесения покрытий. Новая серия 2K включает в себя три материала – 2K100, 2K300 и 2K500 – каждый из которых отвечает широкому кругу предъявляемых требований и полностью соответствует стандарту IPC-CC-830, Директиве RoSH-2 и Регламенту REACH. подробнее
AdMOS: новая система измерения фликер-шума 3001B
ООО «Интермера» сообщает, что компания AdMOS, Германия – разработчик ПО для анализа моделей полупроводников – представила свою новую систему измерения фликер-шума 3001В. подробнее
25 марта 2016
Новая установка электрического тестирования 4080 от компании SPEA
На выставке производителей электроники APEX 2016 в Лас-Вегасе (штат Невада, США) компания SPEA представила новую высокоточную установку электрического тестирования с 8 «летающими» пробниками и двусторонним доступом к изделию. подробнее
Компания Indium Corporation представляет новую паяльную пасту Indium10.8HF
Новый материал от компании Indium Corporation – не содержащая галогенов и не требующая отмывки паяльная паста Indium10.8HF. По словам производителя, задача этой пасты – обеспечить ведущие в отрасли характеристики с точки зрения противодействия образованию разомкнутых паяных соединений по причине отсутствия смачивания при пайке крупных компонентов с большим количеством контактов ввода-вывода, таких как микропроцессоры. подробнее