Разработан единый стандарт тестирования мобильных устройств
Организация Open Mobile Terminal Platform (OMTP), спонсируемая операторами и крупнейшими производителями мобильных телефонов, разработала пакет документов Mobile Terminal Testing для автоматизации тестирования различных мобильных устройств. Сборник тестов носит рекомендательных характер, но как заверяют создатели, принятие Mobile Terminal Testing в качестве стандарта позволит значительно сократить время разработки новых продуктов и сервисов для скорейшего их вывода на рынок.
22 июня 2009
XIX научно-практическая конференция из цикла «Результаты фундаментальных исследований для инвестиций»
18 и 19 июня 2009 года на базе ФГУП «КНИИТМУ» (г.Калуга) состоялась научно-практическая конференция «Результаты целевых ориентированных фундаментальных исследований и их использование в российской радиоэлектронике», организованная по инициативе ряда предприятий промышленности, институтов РАН и Высшей школы при поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (РФФИ) и Министерства промышленности и торговли Российской Федерации (Минпрмторг России).
17 июня 2009
GlobalFoundries осваивает 22-нм техпроцесс
Образованная всего лишь несколько месяцев назад компания GlobalFoundries Inc. начинает наращивать темпы своего развития – в ходе выставки Computex 2009 были показаны образцы кремниевых пластин со сформированной структурой 45-нм, 32-нм и даже 28-нм интегральных микросхем; на прошлой неделе компания заявила о начале строительства второго производственного комплекса Fab2, расположенного близ Нью-Йорка. И вот теперь новая информация о достижениях компании GlobalFoundries, на этот раз связанных с разработкой технологии изготовления интегральных микросхем. Справедливости ради отметим, что представленная ниже технология является результатом совместной работы специалистов и GlobalFoundries, и компании IBM.
16 июня 2009
Отрасль e-paper: грядёт стандартизация?
В рамках крупнейшего профильного форума Display Taiwan 2009, проходившего в Тайбэе на прошлой неделе, ведущие тайваньские производители "электронной бумаги" (e-paper) выступили с инициативой по скорейшей стандартизации этого сегмента отрасли.
10 июня 2009
Qualcomm разворачивает массовое производство цветных MEMS-дисплеев
Компания Qualcomm MEMS Technologies(QMT), дочернее подразделение известного чипмейкера, анонсировала запуск производственной линии по выпуску цветных MEMS-дисплеев на технологии mirasol. Производство в Тайване организовано совместно с компанией Foxlink. Принцип работы mirasol-дисплея основан на интерференции света на тонких пленках.
01 июня 2009
DuPont увеличила ресурс OLED
Об очередном достижении в разработке технологии изготовления дисплеев на основе органических светодиодов сообщила компания DuPont Displays. В данном случае речь идет о поиске новых материалов, на основе которых будут изготовляться OLED-устройства нового поколения. Главным их достоинством станет увеличенный ресурс работы органических дисплеев, что является сегодня одной из основных проблем, стоящих перед исследователями. Второй проблемой пока остается высокая стоимость OLED-устройств, но ее обещала преодолеть японская компания Seiko Epson.
TSMC покажет первую 28-нм микросхему в июле Крупнейший мировой контрактный производитель интегральных микросхем, тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ранее сообщала о своих планах по ускоренному освоению новейших технологий изготовления микрочипов. Одним из основных этапов своего развития называя завершение работ над 28-нм технологическим процессом уже в 2010 году, после чего все силы будут брошены на освоение 22-нм техпроцесса. И по всей видимости, компания не допустит срыва сроков – согласно данным от информированных источников, уже в июле 2009 года, в ходе конференции Design Automation Conference (DAC), общественности представят первые образцы 28-нм микросхем.
19 мая 2009
Sharp увеличил мощность топливной батарейки в 7 раз
Компания Sharp сообщила о разработке новой технологии, позволяющей увеличить эффективность работы топливной ячейки в 7 раз. Благодаря этому можно изготавливать топливные ячейки с теми же габаритами, что и современные литиево-ионные аккумуляторные батареи, но предлагающие значительно большее время автономной работы. И хотя Sharp о своих планах пока не объявил, некоторые компании собираются приступить к массовому выпуску аналогичных элементов питания для портативной техники уже в 2009 г.
08 мая 2009
ZettaCore представила молекулярную технологию соединений Японская компания ZettaCore, специализирующаяся на разработках в области молекулярной электроники, представила технологию «молекулярных интерфейсов» (Molecular Interface, MI). Суть новшества – возможность создания тонких проводящих нанослоев на гладкой диэлектрической поверхности подложек. До сих пор для обеспечения должного сцепления между проводниками-выводами микросхем и подложками материалу последних специально придавали шероховатость.
Запущена самая большая в мире 6-ти компонентная электродинамическая вибрационная установка
В этом году была запущена самая большая в мире 6-ти компонентная электродинамическая вибрационная установка для испытаний агрегатов и компонентов железнодорожного транспорта. Установка состоит из шести вертикальных и четырех горизонтальных актюаторов, высокопроизводительной системы управления и специального стола. Компоновка позволяет устанавливать образцы как сверху, так и снизу стола, что в точности имитирует закрепление подвесных агрегатов подвижного состава.
22 апреля 2009
Новая недорогая технология восстановления QFN На корпусах QFN нет припойных соединений, что делает их замену гораздо более сложной, чем замена корпусов BGA и CSP. После демонтажа корпуса QFN с печатной платы количества оставшегося припоя на контактных площадках платы недостаточно для получения качественного паяного соединения, при этом крайне сложно нанести необходимое количество припоя на рисунок с малыми элементами. Решение Martin заключается в том, чтобы нанести паяльную пасту на площадки компонента QFN с использованием мини-трафарета, а затем установить корпус и трафарет вместе в модуль Reball 03, где будет произведено оплавление, в результате чего припой будет нанесен на площадки QFN.
17 апреля 2009
IBM обгонит Intel в нанометрах
Альянс чипмейкеров во главе с IBM объявил о намерении приступить к выпуску первых чипов на базе 28-нм технологии во второй половине 2010 г. Чипы Intel в это время будут иметь топологию 32 нм.
Samsung протестировала свой первый 40-нм DRAM-чип
Южнокорейская компания Samsung Electronics готовится к переходу на новый техпроцесс. По заявлению Герда Шаусса, директора Samsung Semiconductor Europe по маркетингу памяти, Samsung уже выпустила первые образцы 40-нм DRAM-микросхем и проверила ее пригодность к работе.
Компания OKI разработала автоматизированную технологию пайки на основе припойной ванны со статическим давлением, предназначенную для бессвинцовой пайки больших изделий с высокой плотностью компоновки
Разработан единый стандарт тестирования мобильных устройств
XIX научно-практическая конференция из цикла «Результаты фундаментальных исследований для инвестиций»
GlobalFoundries осваивает 22-нм техпроцесс
Qualcomm разворачивает массовое производство цветных MEMS-дисплеев
DuPont увеличила ресурс OLED
TSMC покажет первую 28-нм микросхему в июле 
Sharp увеличил мощность топливной батарейки в 7 раз
Компания Dage представила новое прогрессивное решение.jpg)
Состоялась международная конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки»
Запущена самая большая в мире 6-ти компонентная электродинамическая вибрационная установка
Новая недорогая технология восстановления QFN
IBM обгонит Intel в нанометрах
Компания JTAG Technologies выпустила на русском языке «Руководство по тестопригодному проектированию печатных плат»