Повышение эффективности солнечных батарей: нестандартная методика
Эффективность кремниевых преобразователей солнечной энергии в электрическую, производимых ARC Photovoltaic Centre of Excellence университета провинции Новый Южный Уэльс (Австралия), превзошла "психологически важный" рубеж 25%, сообщает пресс-служба университета.
21 октября 2008
Компания CeTaQ предлагает метод проверки точности систем АОИ Компания CeTaQ, один из лидеров в области анализа качества и оптимизации производственных процессов в технологии поверхностного монтажа, предлагает метод анализа точности систем автоматической оптической инспекции.
20 октября 2008
Технология NXP помогает сэкономить до 80% электроэнергии
Компания NXP Semiconductors (ранее Philips Semiconductors) сделала следующий шаг на пути развития энергосберегающих технологий, объявив о поставке 250 миллионной микросхемы для флюоресцентных ламп. Флюоресцентные лампы представляют собой высокоэффективные энергосберегающие осветительные решения, позволяющие сэкономить до 80% электроэнергии по сравнению с обычными лампами накаливания. Разработкой таких флюоресцентных ламп NXP помогла сократить выброс углекислого газа на 500 млн. кг в год по сравнению с более традиционными осветительными решениями.
16 октября 2008
Компания CeTaQ предлагает способ проверки стабильности печей оплавления Благодаря контролю температурных профилей, компания CeTaQ предлагает оптимизацию управления процессами и создает метод профилактики дефектов, возникающих при оплавлении в печах. Путем анализа температурного профиля компания CeTaQ может определить, для каких изделий обеспечивается наивысшее качество, и затем повысить производительность и решить проблемы, связанные с производственным процессом.
15 октября 2008
Компания CeTaQ предлагает метод проверки возможностей оборудования для дозирования
Компания CeTaQ, один из лидеров в области анализа качества и оптимизации производственных процессов в технологии поверхностного монтажа, предлагает метод анализа возможностей техпроцессов дозирования. Возможности оборудования для дозирования определяются путем использования высокоточной стеклянной платы с клеевыми точками.
14 октября 2008
Компания IMEC демонстрирует 3D-микросхемы
Межуниверситетский центр по микроэлектронике IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre), крупнейший европейский независимый институт по исследованиям в области наноэлектроники, объявил сегодня о том, что в его стенах достигнут значительный прогресс, связанный с технологией создания штабелированных трехмерных ИС (3D-SIC, 3D stacked IC). Недавно IMEC продемонстрировал первую работающую 3D-микросхему, полученную с помощью штабелирования кристаллов и применения технологии 5-мкм медных «связей сквозь кремний» (through-silicon vias, TSV). В дальнейшем будут разработаны 3D-микросхемы на 200- и 300-мм полупроводниковых пластинах, включающие в себя тестовые схемы от компаний-партнеров, участвующих в исследовательской программе центра по 3D-интеграции ИС.
13 октября 2008
OLED-лампы придут в каждый дом
Органические светодиоды только осваивают рынок дисплеев, обосновавшись пока лишь в нише компактной электроники – музыкальных плееров, внешних дисплеев для мобильных телефонов, дополнительных дисплеев и пр. На вопрос когда начнётся полномасштабное наступление на рынок среднеформатных и крупноформатных устройств, пока точно ответить не могут не только аналитики, но даже и сами производители. А тем временем, для органических светодиодов найдена новая область применения, которая должна резко повысить спрос на OLED-панели. Речь идёт об осветительных устройствах, где перспективы органических светодиодов выглядят весьма многообещающе.
09 октября 2008
Elpida уменьшила 65-нм чипы без смены техпроцесса
Один из ключевых игроков рынка DRAM-микросхем, японская компания Elpida Memory, заявила о разработке компактной версии своих гигабитных чипов DDR2-памяти, производимых по 65-нм проектным нормам. Как отмечается, новая технология позволяет увеличить количество чипов, получаемых с одной 300-мм пластины, на 20%, и, соответственно, на столько же снизить их себестоимость, при этом переход на новый техпроцесс не потребовался. В массовом производстве уменьшенных 65-нм чипов, которое стартует в конце этого года, примут участие Elpida, Powerchip Semiconductor, а также их совместное предприятие Rexchip.
07 октября 2008
Телевизор Sony тоньше 1 мм
Корпорация Sony представила в Японии прототип светодиодного телевизора с толщиной корпуса 0,9 мм. Это втрое меньше толщины единственного в мире OLED-телевизора, выпускаемого этой компанией. О планах по коммерческой реализации прототипа пока неизвестно.
07 октября 2008
Sharp готова к выпуску солнечных элементов с КПД 9%
Компания Sharp сообщила о завершении монтажа производственной линии для выпуска тонкопленочных солнечных элементов второго поколения на фабрике Katsugari Plant. Как отмечается, новая линия приспособлена для работы со стеклянными подложками 100х140 см, которые примерно в 2,7 раза больше по площади по сравнению с традиционными панелями 56х92,5 см.
01 октября 2008
Компания Sonoscan анонсировала прогрессивный метод измерения толщины
Компания Sonoscan в сотрудничестве с крупным поставщиком компонентов для отраслей производства сотовых телефонов и видеоустройств разработала метод формирования акустических микроизображений, с помощью которого возможно точно измерять толщину слоя теплопроводящего клея в современных микропроцессорных сборках, даже в случае, когда этот соединительный слой таков, что отдельные эхо-сигналы не могут быть разделены.
30 сентября 2008
Разработана печатная полимерная OLED-панель Сотрудники компании Alps Electric сообщили о разработке полимерной OLED-панели, изготовление которой осуществлялось при помощи технологии печати – на подложку наносится излучающий слой, управляющие электроды, а также геттерный слой.
Дополнения к регламенту REACH: 300 химических веществ в списке SIN
Неправительственные организации Европейского союза по защите окружающей среды распространили через некоммерческую организацию International Chemical Secretariat (ChemSec) список, состоящий из 300 химических веществ, рассматриваемых в качестве вызывающих наибольшую озабоченность и подлежащих указанию их наличия в выпускаемых изделиях, сообщает Design Chain Associates.
16 сентября 2008
Модернизирована технология производства солнечных батарей
Исследовательская группа университета Юты предложила новую технологию разрезания монокристалла германия, используемого в современных солнечных батареях с высокой конверсионной эффективностью, на отдельные пластины.
11 сентября 2008
Прозрачные солнечные батареи вместо обычных окон
Японским Национальным институтом материаловедения (National Institute of Materials Science, NIMS) представлен прототип солнечных ячеек на основе нитрида бора (BN), прозрачных для видимого света. Ученые возлагают большие надежды на нитрид бора как материал для создания полупроводника с широкой запрещенной зоной и построения ультрафиолетовых лазеров и прозрачных транзисторов. Но до сих пор проблема заключалась в сложности введения примеси, необходимой для получения полупроводника, в этот нитрид.
11 сентября 2008
Технология производства полупроводников внедрена в солнечные батареи Компанией Advent Solar Inc. впервые представлена модульная конструкция ячейки солнечной батареи, объединяющей в себе методы изготовления полупроводника с оптимизированной конструкцией фотогальванического элемента.
09 сентября 2008
Esquire стал первым печатным журналом, использующим «электронные чернила» «В 2009 году мир увидят, наконец, электронные журналы», - таким представляет себе будущее прессы компания E Ink, разработавшая технологию «электронных чернил». Однако «первые ласточки» нового вида средств массовой информации появляются уже сегодня.
08 сентября 2008
Ассоциация IPC выпустила новый стандарт IPC J-STD-075, описывающий ограничения по тепловым воздействиям на электронные компоненты при наиболее неблагоприятных условиях Ассоциация IPC объявила о выпуске нового стандарта IPC J-STD-075 «Классификация ЭК, не принадлежащих к микросхемам, для сборочных процессов» («Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes»). Этот новый документ, разработанный совместно ассоциациями ECA, IPC и JEDEC, распространяется на существующие стандарты и предоставляет методы тестирования и уровни классификации для определения ограничений по тепловым воздействиям при наиболее неблагоприятных условиях на все электронные компоненты, которые могут подвергаться им, будучи частью сборки на плате, включая пассивные компоненты, разъемы, переключатели и другие устройства.
Компания CeTaQ предлагает метод проверки возможностей оборудования для дозирования
Компания IMEC демонстрирует 3D-микросхемы
OLED-лампы придут в каждый дом
Телевизор Sony тоньше 1 мм
Sharp готова к выпуску солнечных элементов с КПД 9%
Разработана печатная полимерная OLED-панель 
Esquire стал первым печатным журналом, использующим «электронные чернила» 