Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  101  102  103  104  105  106  107  108  109  110  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
12 марта 2013
Система распознавания цветных изображений начального уровня
Cognex Corporation представила In-Sight® 7010C — систему распознавания цветных изображений начального уровня, которая способна различать предметы по их цвету.
подробнее
Array
11 марта 2013
Высокоскоростная, встраиваемая в производственную линию установка рентгеновской 3D-инспекции
На выставке APEX show 2013 в Сан-Диего компания MatriX Technologies представила X3L — высокоскоростную, встраиваемую в производственную линию установку рентгеновской 3D-инспекции.
подробнее
Array
11 марта 2013
Создание сигналов NFC c генератором R&S®SMBV100A
Список инструментов для измерения устройств NFC пополнился программным обеспечением для генераторов векторных сигналов.
подробнее
Array
07 марта 2013
Новая система распределения для PanaCIM — системы управления производством от компании Panasonic. Подходит для любого предприятия
На выставке IPC APEX Expo 2013 компания Panasonic Factory Solutions представила новую автономную систему распределения для применения с системой управления производством компании Panasonic — PanaCIM.
подробнее
Array
07 марта 2013
Новая печь оплавления от BTU International
На 27-й международной выставке FIEE компания BTU International представит новую печь оплавления — DYNAMO.
подробнее
Array
07 марта 2013
Эффективное напыление и возможность отслеживания качества нанесенного покрытия
Компания Henkel Electronic Materials объявила о начале продаж двух герметизирующих материалов для селективной защиты компонентов, чувствительных к воздействию окружающей среды. Эти материалы — Loctite Eccobond UV9060F и Loctite Eccobond EN 3707F — обеспечивают водонепроницаемый барьер воздействиям окружающей среды и возможность отслеживание качества напыления, обладают гибкостью процесса отверждения и подходят для производств, характеризующихся большим объемом выпускаемых изделий.
подробнее
Array
06 марта 2013
Безусадочный УФ-отверждаемый состав с высокой температурой стеклования
Master Bond UV25 подходит для задач массового производства, обеспечивает наискорейшее время фиксации, быстрое отверждение и высокую термостойкость. Этот многофункциональный однокомпонентный УФ-отверждаемый состав был разработан для задач склеивания, герметизации, покрытия и изоляции. Он широко применяется в аэрокосмической, оптоволоконной, оптической и электронной промышленности, а также в смежных отраслях.
подробнее
Array
05 марта 2013
Установка оловянно-свинцового лужения методом горячего погружения от компании ACE
ACE Production Technologies объявила о скором представлении и начале продаж LTS 300 — автоматизированной системы оловянно-свинцового лужения методом погружения в расплав для обновления покрытия всех штыревых, планарных и QFP-компонентов для повышения их качества и соответствия директиве RoHs.
подробнее
Array
04 марта 2013
Высокомощный сверхбыстрый лазер для высокопроизводительной обработки материалов
Компания Coherent, Inc. расширила линейку промышленных сверхбыстрых лазеров серии Talisker 1000. Новая серия высокомощных пикосекундных лазеров предназначена для высокопроизводительной и точной обработки материалов в промышленности полупроводников, фотовольтаики, медицинских приборов, потребительской электроники и автомобилестроении.
подробнее
Array
04 марта 2013
Тестеры-пробники напряжения T90, T110, T130, T150
Новые двухполюсные тестеры-пробники напряжения Fluke разработаны для использования в самых различных условиях. В этих приборах наилучшим образом сочетаются безопасность, удобство использования и быстрый отклик с различными видами индикации.

подробнее
Array
04 марта 2013
Компания Tektronix выпустила три приложения для осциллографов на базе Android
Удобные в использовании приложения для ОС Android предлагают базовые средства дистанционного мониторинга, автономного анализа и уведомления о событиях.
подробнее
Array
01 марта 2013
Адгезивы для сборки от компании Fabrico
Компания Fabrico предлагает конструкционные адгезивы как альтернативу механическому креплению.
подробнее
Array
01 марта 2013
Теплопроводный герметизирующий компаунд Polytec TC 437 от компании Intertronics
Высокая теплопроводность, 2 часа для нанесения, низкая вязкость, работоспособность при температурах более 100ºС.
подробнее
Array
01 марта 2013
Компания Nordson MARCH награждена за представление нового продукта — системы обработки поверхности гибких печатных плат FlexVIA Plasma System
FlexVIA Plasma System признана рентабельным и экологичным решением вакуумно-плазменной обработки.
подробнее
Array
28 февраля 2013
Система мониторинга влажности SensorWATCH™ от компании ECD
Система мониторинга влажности масштаба предприятия снижает риски для устройств и компонентов, чувствительных к влажности и электростатическим разрядам.
подробнее
Array
27 февраля 2013
Комплекс со встроенным многопортовым адаптером для производственного тестирования беспроводных соединений от компании Agilent Technologies
Agilent Technologies представила E6607C EXT — новый набор для тестирования беспроводных соединений со встроенным многопортовым адаптером, предназначенный для низкозатратного и высокопроизводительного производственного тестирования беспроводных устройств.
подробнее
Array
26 февраля 2013
Новое решение для соединения лент с компонентами на удобной мобильной платформе
Компания Sierra Electronics зарекомендовала себя на российском рынке производителей электроники как производитель надежных и удобных решений для соединения лент с компонентами. В этом году Sierra Electronics разработала и представила новое решение: теперь устройство для соединения лент, соединительные накладки и накладные ленты собраны на одной платформе.
подробнее
Array
26 февраля 2013
Новая модификация анализаторов спектра Rohde & Schwarz FSV с полосой анализа до 160 МГц
Компания Rohde & Schwarz анонсировала новую модификацию анализаторов спектра FSV.
подробнее
Array
25 февраля 2013
Хост-адаптер для тестирования микросхем радиомодулей по спецификации DigRF v4 альянса MIPI от компании Agilent Technologies
Хост-адаптер Agilent M9252A DigRF позволяет разработчикам ускорить тестирование и анализ интегральных схем радиомодулей, применяемых в сотовых телефонах, планшетах и других мобильных устройствах.
подробнее
Array
25 февраля 2013
Цифровые камеры-микроскопы с HD-качеством изображений от компании Leica Microsystems
Компания Leica Microsystems представляет MC120 HD и MC170 HD — легкие в применении камеры-микроскопы, обеспечивающие получение изображения в реальном времени для решения производственных и исследовательских задач.
подробнее
Страницы: <<  101  102  103  104  105  106  107  108  109  110  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства