Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  171  172  173  174  175  176  177  178  179  180  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
04 августа 2008
Компания Gen3 выпустила роботизированное устройство дозирования общего назначения серии G3
Прецизионное роботизированное устройство дозирования G3 от компании Gen3 Systems создано с применением технологий, использованных при разработке линеек высокотехнологичного тестового и измерительного оборудования, и может работать практически с любыми жидкими, геле- и пастообразными материалами.
подробнее
Array
01 августа 2008
Компания Sealant выпустила дозатор-смеситель See-Flo 202
Мобильная система See-Flo 202 представляет собой размещаемую на тележке систему, объединяющую дозатор с поршневым насосом прямого вытеснения и смеситель и предназначенную для аккуратного нанесения валиков и небольших, точно отмеренных доз смешанных материалов, таких, как эпоксидные и акриловые смолы, уретаны и силиконы.
подробнее
Array
01 августа 2008
Компания LPKF раскрывает особенности лазерной системы ProtoLaser S: бо́льшая компактность, производительность, рентабельность
Компания LPKF Laser & Electronics AG (LPKF), штаб-квартира которой располагается в немецком городе Гарбсен близ Ганновера, вот уже 30 лет разрабатывает инновационные и мощные системы для производства опытных образцов изделий – печатных плат – без применения химических реагентов. При создании новой такой системы ProtoLaser S специалисты в области лазерной техники оптимизировали производительность и одновременно снизили отпускную цену установки.
подробнее
Array
01 августа 2008
Компания Mirae разработала высокоскоростное устройство параллельного тестирования ИС памяти M500H
Компания Mirae Corporation, один из ведущих мировых производителей оборудования для производства полупроводниковых приборов, объявляет об успешном создании высокоскоростного устройства параллельного тестирования памяти – модели M500H, производительность которой впервые в мире достигла значения 43000 ИС/час.
подробнее
Array
31 июля 2008
Компания IIT разработала опытный образец оснастки для сборки двусторонних изделий на печатных платах с применением поверхностно монтируемых компонентов
Компания Integrated Ideas & Technologies объявила о разработке нового опытного образца оснастки, которая позволит производителям осуществлять сборку двусторонних SMT-плат непосредственно на рабочем столе.
подробнее
Array
31 июля 2008
Компания High-Tech Conversions представляет линейку протирочных антистатических материалов Pink
Компания High-Tech Conversions Inc., производитель высококачественной продукции для очистки и поставщик расходных материалов, используемых в лабораториях, чистых помещениях и на производственных линиях, объявила о выпуске Pink – новой линейки недорогих протирочных материалов с антистатическими свойствами.
подробнее
Array
31 июля 2008
Компания FCT Solder представляет паяльную пасту WS170
Водосмываемая паяльная паста WS170 предназначена для применения в задачах пайки с использованием Sn62/Sn63.
подробнее
Array
31 июля 2008
Компания Henkel предлагает покрытие Ablestik 8000 для обратной стороны полупроводниковых пластин
Ablestik 8000 предназначен для эффективного покрытия обратных сторон полупроводниковых пластин материалом для присоединения кристаллов при толщине покрытия до 20 мкм.
подробнее
Array
30 июля 2008
Компания Virtual Industries представляет новую серию наконечников для вакуумных пинцетов VSPT, предназначенных для захвата миниатюрных компонентов
Эти модели, пополнившие линейку вакуумных пинцетов производства компании Virtual Industries, обеспечивают манипулирование компонентами размером в 100 мкм, что соответствует диаметру человеческого волоса.
подробнее
Array
29 июля 2008
Компания ASCENTECH покажет новые функции систем контроля паяемости и анализаторов паяльной пасты на выставке IPC Midwest
Компания Ascentech LLC продемонстрирует недавно сделанные усовершенствования и новые функции системы контроля паяемости MUST III производства компании Gen3 Systems, Ltd., а также анализатора паяльной пасты SPC1000 на совместном стенде GEN3-Ascentech # 713 выставки IPC Midwest.
подробнее
Array
29 июля 2008
Компания Threebond выпустила новый быстроотверждаемый клей
Цианакрилаты получил репутацию «мгновенных» клеев по причине своей способности к применению после весьма небольшой подготовки, а также вследствие отверждения за очень короткий период времени. Клеи TB7700 Gold Series от компании ThreeBond развивают эти достоинства, демонстрируя ультрабыстрое отверждение (за 2 с), очень высокую начальную прочность соединения и возможность работы с расширенной номенклатурой соединяемых поверхностей.
подробнее
Array
28 июля 2008
Indium Corporation представляет пасту для металлизации в производстве солнечных элементов на выставке EUPVSEC
OnSpec® LTTF-6363 – паста для металлизации с низкой температурой вжигания, имеющая высокую адгезию к прозрачному проводящему оксидному слою и низкое контактное сопротивление, результатом чего является высокая электропроводность пасты.
подробнее
Array
28 июля 2008
Системы установки компонентов серии ECM от компании Manncorp обеспечивают долговременную надежную работу
Как утверждает поставщик, системы установки компонентов серии ECM вот уже два десятилетия являются основной продукцией компании Manncorp в линейке оборудования для поверхностного монтажа – рекорд долголетия, который может остаться непревзойденным в условиях быстро изменяющейся отрасли сборки электроники.
подробнее
Array
28 июля 2008
Компания Desco представляет модель 81282 – устройство подачи антистатических клейких лент
Модель 81282 разработана специально для подачи антистатических клейких лент. Она выполнена из нержавеющей стали и предназначена для работы с бобинами с внутренним диаметром гильзы 3" (76,2 мм).
подробнее
Array
28 июля 2008
Компания Kester предлагает не требующий отмывки флюс 295
Не требующий отмывки флюс Kester 295 не содержит галогенидов и бромидов; разработан для применения в трубчатых припоях; отвечает требованиям стандартов IPC-TM-650, IEC61189-2, J-STD-004A и JPCA-ES-01.
подробнее
Array
28 июля 2008
Компания Icon усовершенствовала свою модель трафаретного принтера Icon i8
Полностью автоматическое устройство трафаретной печати Icon i8 теперь включает в себя устройство очистки трафаретов снизу.
подробнее
Array
25 июля 2008
Компания Virtual Industries выпускает вакуумный пинцет TV-1000
По данным производителя, вакуумный пинцет TV-1000 способен захватывать компоненты диаметром от 0,1 до нескольких дюймов (от 2,5 до нескольких десятков мм).
подробнее
Array
25 июля 2008
Новейшая технология трафаретов VectorGuard® от компании DEK завоевала награду Advanced Packaging
Когда революционная технология VectorGuard® от компании DEK была впервые представлена 6 лет назад, компания-разработчик обещала и дальше вкладывать инженерные инвестиции в разработку трафаретов для решения бесчисленного множества задач нового поколения. Сдерживая свое обещание, компания DEK представила свою новейшую разработку – VectorGuard Platinum™ – на прошедшей выставке Semicon West, где она завоевала награду Advanced Packaging.
подробнее
Array
24 июля 2008
Компания BPM Microsystems усовершенствовала технологию Flashstream
Компания BPM Microsystems объявила о том, что в ее впервые представленную в августе 2007 г. технологию Flashstream внедрено множество усовершенствований по сравнению с начальным вариантом. Основные усовершенствования были сделаны в наиболее важных и изменчивых аспектах технологии flash-памяти – размере и скорости.
подробнее
Array
24 июля 2008
Система установки компонентов CX-1 производства компании Juki завоевала награду «Выбор участников» на выставке SEMICON West 2008 
Компания Juki объявила о том, что ее система установки компонентов CX-1 завоевала награду «Выбор участников» («Attendee's Choice Award») в категории «Лучшее решение проблемы» («Best Solution to a Problem») раздела «Производство конечной продукции» («Final Manufacturing»), которая была вручена в процессе церемонии, прошедшей 16 июля в рамках выставки SEMICON West 2008. Автомат CX-1 был представлен на стенде 7360 уровня 1 Западного павильона.
подробнее
Страницы: <<  171  172  173  174  175  176  177  178  179  180  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства