Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  171  172  173  174  175  176  177  178  179  180  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
01 сентября 2008
Графеновые подложки от немецкой компании AMO
Компания AMO, производитель материалов и поставщик услуг в области кремниевой нанотехнологии, предлагает для исследовательских целей большие графеновые кристаллиты.
подробнее
Array
29 августа 2008
Интеллектуальные питатели делают возможной инновационную концепцию наладки оборудования
Благодаря своим функциям «plug-and-play», новейшее поколение питателей X-серии от компании SIPLACE поддерживают переналадку без остановки работы автомата. Кроме того, специальные программные интерфейсы обеспечивают скоростную и прозрачную передачу производственных данных в приложения SIPLACE и внешние приложения для выполнения обслуживания, отслеживания продукции, управления цепочкой поставок и планирования ресурсов предприятия.
подробнее
Array
29 августа 2008
Компания BTU International представила новую печь оплавления Pyramax 150z12
Компания BTU International объявила о выпуске 12-зонной модели Pyramax 150z12 – самого последнего добавления в линейке печей оплавления Pyramax.
подробнее
Array
29 августа 2008
Компания SCS представляет технологию улучшения адгезии AdPro Plus
Технология улучшения адгезии AdPro Plus, по словам производителя, улучшает адгезию между конформными покрытиями Parylene и различными материалами оснований.
подробнее
Array
29 августа 2008
Компания Petroferm представляет средство для отмывки Bioact
Средство для отмывки от остатков флюса Bioact EC-88 создано на основе технологии AquaEdge. Производитель рекомендует применять его для отмывки от остатков флюса плат, собранных с применением бессвинцовых, не требующих отмывки и высокотемпературных паяльных паст.
подробнее
Array
28 августа 2008
Компания Novatec усовершенствовала систему оснастки VacuNest для поддержки печатных плат снизу
Оснастка VacuNest с памятью формы, предназначенная для поддержки печатных плат снизу, теперь, по словам разработчика, может работать с большими платами размером до 450 х 450 мм, включая объединительные платы, панели солнечных и топливных элементов, а также операции нанесения материалов трафаретной печатью на несколько подложек.
подробнее
Array
27 августа 2008
Компания Qualitek представляет бессвинцовый припой SN100e
Бессвинцовый припой SN100e изготовлен из олова, меди и кобальта, отвечает требованиям директивы RoHS и, по словам разработчика, уменьшает растворение меди.
подробнее
Array
27 августа 2008
Компания KIC добавила к своей системе KIC 24/7 функцию определения числа дефектов на миллион возможностей
Система мониторинга техпроцессов пайки оплавлением KIC 24/7 теперь в стандартной комплектации включает в себя функцию, которая, по словам разработчика, превращает печь оплавления в «прозрачный» инструмент с точки зрения получения информации о техпроцессе.
подробнее
Array
27 августа 2008
Компания Essemtec представляет новый автоматический трафаретный принтер с боковым загрузчиком плат
Компания Essemtec AG, один из ведущих производителей производственного оборудования для технологии поверхностного монтажа, представляет модель SP200-AV2 – новую версию автоматического трафаретного принтера SP200 с расширенными по сравнению с предшественником возможностями, увеличенной надежностью, точностью и легкостью эксплуатации.
подробнее
Array
26 августа 2008
Компания ECD представляет устройство термопрофилирования V-M.O.L.E.® на выставке NEPCON South China
Компания ECD из Милуоки (Орегон, США) объявила о демонстрации нового изделия в линейке устройств термопрофилирования на выставке NEPCON South China в г. Шэньчжень (Китай) – модели V-M.O.L.E.®.
подробнее
Array
25 августа 2008
Компания Conprotec представляет дозатор Mixpac F
Система дозирования Mixpac F состоит из сконструированных специально для совместного функционирования ручного или пневматического дозатора-пистолета, картриджа и статического смесителя.
подробнее
Array
25 августа 2008
Компания Qualitek выпустила флюс 355-35
Безотмывочный жидкий флюс 355-35 от компании Qualitek отвечает требованиям Bellcore, не содержит канифоли, галогенидов, галогенов и летучих органических соединений; разработан для высокотемпературных бессвинцовых процессов пайки.
подробнее
Array
25 августа 2008
Компания KIC представит на выставке Nepcon China работающую в реальном времени версию своего устройства термопрофилирования KIC Explorer – KIC Explorer RF
Компания KIC впервые представит радиочастотную версию своего отмеченного наградами устройства термопрофилирования KIC Explorer на стенде 1A01 выставки/конференции NEPCON/EMT South China, которая пройдет 26 – 29 августа в Shenzhen Convention & Exhibition Center в г. Шэньчжень (Китай).
подробнее
Array
22 августа 2008
Новые решения в области печей оплавления от компании Heller
Новое поколение печей оплавления 1900EXL от компании Heller отличается, по данным разработчика, увеличенным на 25% воздушным потоком для обеспечения большей равномерности температуры, лучшей повторяемости и функционирования печи при длительном процессе пайки.
подробнее
Array
22 августа 2008
Новый самый миниатюрный встраиваемый в линию трафаретный принтер от компании Speedprint
Принтер SP210avi производства Speedprint поддерживает репутацию самого миниатюрного устройства на рынке, одновременно обеспечивая, по словам разработчика, высокий уровень возможностей и качества печати. Теперь он имеет в своей конструкции внутреннее хранилище для ракелей и расходных материалов. Принтер разработан для функционирования в условиях средних и высоких объемов производства при большой номенклатуре выпускаемых изделий.
подробнее
Array
21 августа 2008
Компания Scapa предлагает бессиликоновую ленту Scapa 815
Теплостойкая бессиликоновая лента Scapa 815 может работать при температурах до 350°F (~177°С). Материал предназначен для маскирования и закрепления инструментов, форм и деталей при соединении металлических и композитных частей, а также для маскирования контактов печатных плат при нанесении конформных покрытий.
подробнее
Array
21 августа 2008
Компания Qualitek представляет бессвинцовую паяльную пасту DSP862
Бессвинцовая не требующая отмывки паяльная паста DSP862 имеет широкое окно процесса и может применяться в целом ряде задач. Паста соответствует типу ROL0 и классу III по стандарту IPC. Паста выпускается с содержанием припоя SAC и большинства других бессвинцовых сплавов. Материал может быть использован для монтажа корпусов с размерами, близкими к размерам кристалла (CSP) и корпусов типа QFN на платах с бессвинцовым покрытием.
подробнее
Array
20 августа 2008
Компания ACE обеспечивает высокую точность селективной пайки с помощью технологии "True Position"
Компания ACE Production Technologies, Inc. объявила о новом дополнении к своей популярной линейке оборудования для селективной пайки. Технология линейных энкодеров компании ACE обеспечивает замкнутую обратную связь, точно устанавливая местоположение форсунки для пайки, что обеспечивает системам ACE общую точность на уровне +/– 0,001" (+/– 25 мкм).
подробнее
Array
19 августа 2008
Компания Virtual Industries представляет новый вакуумный пинцет P/N V3200
Компания Virtual Industries Inc., один из ведущих поставщиков ручных инструментов для вакуумного захвата и манипулирования компонентами, представляет антистатический вакуумный пинцет P/N V3200 из линейки PAC-VAC™ с питанием от батареи.
подробнее
Array
18 августа 2008
Система АОИ для обнаружения производственных дефектов до и после пайки оплавлением
Система АОИ MV-2HTL от компании Mirtec разработана для проведения автоматической инспекции сборок с целью обнаружения производственных дефектов на этапе как до, так и после пайки оплавлением.
подробнее
Страницы: <<  171  172  173  174  175  176  177  178  179  180  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства