Графеновые подложки от немецкой компании AMO
Компания AMO, производитель материалов и поставщик услуг в области кремниевой нанотехнологии, предлагает для исследовательских целей большие графеновые кристаллиты. подробнее
29 августа 2008
Интеллектуальные питатели делают возможной инновационную концепцию наладки оборудования
Благодаря своим функциям «plug-and-play», новейшее поколение питателей X-серии от компании SIPLACE поддерживают переналадку без остановки работы автомата. Кроме того, специальные программные интерфейсы обеспечивают скоростную и прозрачную передачу производственных данных в приложения SIPLACE и внешние приложения для выполнения обслуживания, отслеживания продукции, управления цепочкой поставок и планирования ресурсов предприятия. подробнее
Компания Petroferm представляет средство для отмывки Bioact
Средство для отмывки от остатков флюса Bioact EC-88 создано на основе технологии AquaEdge. Производитель рекомендует применять его для отмывки от остатков флюса плат, собранных с применением бессвинцовых, не требующих отмывки и высокотемпературных паяльных паст. подробнее
28 августа 2008
Компания Novatec усовершенствовала систему оснастки VacuNest для поддержки печатных плат снизу
Оснастка VacuNest с памятью формы, предназначенная для поддержки печатных плат снизу, теперь, по словам разработчика, может работать с большими платами размером до 450 х 450 мм, включая объединительные платы, панели солнечных и топливных элементов, а также операции нанесения материалов трафаретной печатью на несколько подложек. подробнее
Компания Essemtec представляет новый автоматический трафаретный принтер с боковым загрузчиком плат
Компания Essemtec AG, один из ведущих производителей производственного оборудования для технологии поверхностного монтажа, представляет модель SP200-AV2 – новую версию автоматического трафаретного принтера SP200 с расширенными по сравнению с предшественником возможностями, увеличенной надежностью, точностью и легкостью эксплуатации. подробнее
Компания Conprotec представляет дозатор Mixpac F
Система дозирования Mixpac F состоит из сконструированных специально для совместного функционирования ручного или пневматического дозатора-пистолета, картриджа и статического смесителя. подробнее
25 августа 2008
Компания Qualitek выпустила флюс 355-35
Безотмывочный жидкий флюс 355-35 от компании Qualitek отвечает требованиям Bellcore, не содержит канифоли, галогенидов, галогенов и летучих органических соединений; разработан для высокотемпературных бессвинцовых процессов пайки. подробнее
Новые решения в области печей оплавления от компании Heller
Новое поколение печей оплавления 1900EXL от компании Heller отличается, по данным разработчика, увеличенным на 25% воздушным потоком для обеспечения большей равномерности температуры, лучшей повторяемости и функционирования печи при длительном процессе пайки. подробнее
22 августа 2008
Новый самый миниатюрный встраиваемый в линию трафаретный принтер от компании Speedprint
Принтер SP210avi производства Speedprint поддерживает репутацию самого миниатюрного устройства на рынке, одновременно обеспечивая, по словам разработчика, высокий уровень возможностей и качества печати. Теперь он имеет в своей конструкции внутреннее хранилище для ракелей и расходных материалов. Принтер разработан для функционирования в условиях средних и высоких объемов производства при большой номенклатуре выпускаемых изделий. подробнее
21 августа 2008
Компания Scapa предлагает бессиликоновую ленту Scapa 815
Теплостойкая бессиликоновая лента Scapa 815 может работать при температурах до 350°F (~177°С). Материал предназначен для маскирования и закрепления инструментов, форм и деталей при соединении металлических и композитных частей, а также для маскирования контактов печатных плат при нанесении конформных покрытий. подробнее
21 августа 2008
Компания Qualitek представляет бессвинцовую паяльную пасту DSP862
Бессвинцовая не требующая отмывки паяльная паста DSP862 имеет широкое окно процесса и может применяться в целом ряде задач. Паста соответствует типу ROL0 и классу III по стандарту IPC. Паста выпускается с содержанием припоя SAC и большинства других бессвинцовых сплавов. Материал может быть использован для монтажа корпусов с размерами, близкими к размерам кристалла (CSP) и корпусов типа QFN на платах с бессвинцовым покрытием. подробнее
20 августа 2008
Компания ACE обеспечивает высокую точность селективной пайки с помощью технологии "True Position"
Компания ACE Production Technologies, Inc. объявила о новом дополнении к своей популярной линейке оборудования для селективной пайки. Технология линейных энкодеров компании ACE обеспечивает замкнутую обратную связь, точно устанавливая местоположение форсунки для пайки, что обеспечивает системам ACE общую точность на уровне +/– 0,001" (+/– 25 мкм). подробнее