Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  91  92  93  94  95  96  97  98  99  100  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
12 июля 2013
Стойки для системы оптической инспекции Optilia Full HD
Высокие качества систем визуальной full HD инспекции от шведской компании Optilia могут быть полностью применены в работе в составе производственной линии благодаря серии стоек от компании Gen3 Systems Limited.
подробнее
Array
12 июля 2013
Прецизионное бесконтактное дозирование повышает качество и надежность солнечных элементов
Компания Nordson EFD разработала бесконтактный дозирующий клапан Square Wave™ 745NC для прецизионного струйного нанесения флюса низкой степени вязкости, применяющегося при соединении солнечных элементов.
подробнее
Array
11 июля 2013
Аппаратно-программный комплекс для тестирования встраиваемых систем
Компания GOEPEL electronic дополнила линейку оборудования для работы по технологии периферийного сканирования Boundary Scan.
подробнее
Array
11 июля 2013
Прозрачный эпоксид для применения в медтехнике
Компания Master Bond выпустила УФ-отверждаемый эпоксид высокой вязкости UV10TKMed. Назначение — примененеие при производстве медицинского оборудования для задач крепления, герметизации и покрытия.
подробнее
Array
11 июля 2013
Серия Z+ программируемых источников питания пополнилась моделями мощностью 800 Вт
Z+ 800 Вт Блоки питания повышенной мощности для автономного и системного использования с возможностью монтажа в стойку 2U.
подробнее
Array
10 июля 2013
Система нанесения покрытия на фотошаблоны для решения некоторых проблем создания паяльной маски
Новая разработка компании Rainbow Technology Systems — система Panda Coater для нанесения защитного покрытия на фотошаблоны.
подробнее
Array
10 июля 2013
Компании EV Group и Dynaloy совместно разрабатывают полноценное решение для очистки отдельных пластин для 3D-IC/TSV, сложного корпусирования, MEMS и компаундных полупроводников
Компании EV Group (EVG) и Dynaloy представили CoatsClean™ — инновационную технологию удаления фоторезиста отдельных пластин и удаления осадка для использования с толстыми пленками и трудноудалимыми слоями материалов в рамках рынков 3D-ICs/переходных отверстий в кремнии (TSV), сложного корпусирования, микроэлектромеханических систем (MEMS) и компаундных полупроводников.
подробнее
Array
09 июля 2013
Сменные насадки для оловоотсосов Pace
Компания PACE Worldwide предлагает приобрести сменные насадки Front Seals (1213-0087-P1) для ручных оловоотсосов SX-100, SX-90 и SX-80.
подробнее
Array
09 июля 2013
Цифро-визуальный анализ интегральных схем
Компания Sonoscan объявляет о выходе улучшенной версии ПО для цифро-визуального анализа Digital Image Analysis Toolbox™, которое позволяет выполнять автоматизированное аккустическое исследование одиночных интегральных схем, различных типов соединенных полупроводниковых пластин, включая МЭМС, и других устройств.
подробнее
Array
08 июля 2013
Расширение горизонтов производства трехмерных КМОП-матриц
Компания EV Group (EVG) представила свою новейшую версию автоматизированной измерительной системы EVG®40NT, предназначенной для совместной работы с системой присоединения полупроводниковых пластин GEMINI® FB для производства следующего поколения трехмерных КМОП-матриц.
подробнее
Array
08 июля 2013
УФ-печи для сушки и отверждения адгезивов и конформных покрытий
Компания SMT разработала собственную линейку печей для УФ-сушки/отверждения адгезивов и конформных покрытий.
подробнее
Array
05 июля 2013
Новый наконечник для демонтажа TQFP
Компания PACE предлагает новый наконечник для демонтажа TQFP площадью охвата 11 мм2, предназначенный для установки в паяльник TD 100.
подробнее
Array
04 июля 2013
Высокотехнологичные адгезивы для микролинз
Компания DELO Industrial Adhesives (Германия) разработала новые отверждаемые под воздействием света эпоксидные смолы и акрилаты линейки DELO-KATIOBOND для производства линз. Новые материалы отвечают всем требованиям для применения в микрооптике.
подробнее
Array
04 июля 2013
Инновации в измерении мощности от компании Rohde&Schwarz 
Компания Rohde & Schwarz представляет новое приложение для устройств на базе Android. Благодаря R&S®Power Viewer Mobile, можно подключить датчик мощности серии NRP-Zxx к мобильному телефону и напрямую измерить уровень мощности в реальном времени.
подробнее
Array
04 июля 2013
Универсальные насадки-захваты
Компания Universal Instruments выпустила настраиваемые насадки-захваты для монтажных головок InLine7™ и FZ7™.
подробнее
Array
03 июля 2013
Низкотемпературная паяльная паста
Компания INVENTEC представляет ECOREL FREE LT 140-18 — это бессвиновая паяльная паста, не требующая отмывки и сочетающая металлические свойства и выгоды сплава с низкой точкой плавления (SnAgBi).
подробнее
Array
02 июля 2013
Светоотверждаемые герметики достигают полного отверждения в затененных областях
Упругие герметики Dual-Cure 9101, 9102 и 9103 от компании Dymax для герметизации микросхем отверждаются под воздействием УФ- и видимого света, а также под воздействием влажности воздуха, что позволяет применять их там, где присутствуют затененные области.
подробнее
Array
02 июля 2013
Новая бюджетная модель настольного мультиметра
Новинка от компании «Актаком» — настольный мультиметр TrueRMS.
подробнее
Array
02 июля 2013
Новинка от компании Piergiacomi — установка разделения групповых заготовок SMA 10
Одинаково хорошо разделяет как традиционные материалы (FR-4 и CEM1), так и платы на алюминиевом основании (MCPCB).
подробнее
Array
01 июля 2013
Полуавтоматическая установка разделения мультиплицированных заготовок
Компания Piergiacomi выпустила новую полуавтоматическую установку разделения мультиплицированных заготовок DPA100. Используя вертикальную фрезу, система обрезает перешеек, двигаясь линейно, либо радиально.
подробнее
Страницы: <<  91  92  93  94  95  96  97  98  99  100  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства