Расширение линейки PXI-шасси Компания Geotest-Marvin Test Systems добавила в свою продуктовую линейку PXI-шасси две новые модели — GX7200, шасси PXI Express на 21 слот, и GX7800, бюджетный вариант PXI-шасси на 8 слотов.
Программное обеспечение для анализа USB-протокола Компания Agilent Technologies выпустила новый пакет программного обеспечения для анализаторов протокола USB моделей U4611A, U4611B и U4612A. Программное обеспечение реализует новую технологию MegaZoom, позволяющую разработчикам быстро и легко вникать в поведение своих разработок и повышать скорость тестирования и валидации.
17 мая 2013
Новый токопроводящий адгезив от компании Intertronics Компания Intertronics выпустила новый продукт — недорогой токопроводящий адгезив Polytec EC 275, который предназначен для применения в таких областях, как электроника, микроэлектроника, оптоэлектроника, датчики и гибридные технологии.
Жидкий флюс, не содержащий летучих органических соединений Компания AIM Solder анонсирует новый продукт: жидкий флюс NC277 — электробезопасный флюс на основе спирта. Не содержит летучие органические соединения и галогениды, оставляет после себя умеренное количество остатков. Является обладателем награды как лучший новый продукт 2013 года (NPI Award 2013) от издания Circuits Assembly.
15 мая 2013
Бюджетное решение для борьбы с контрафактом ООО «Совтест АТЕ» предлагает бюджетное решение для организации входного контроля методом ASA на предприятиях радиоэлектронной промышленности — локализатор неисправностей на компонентном уровне SFL (Sovtest Fault Locator). Технические особенности, универсальность и надежность данного оборудования обеспечивают эффективную отбраковку контрафактных электронных компонентов любых видов.
14 мая 2013
Анонс компании Fuji: автомат установки компонентов NXT III Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. сообщает, что в скором времени будет выпущена новая платформа NXT III. Новейшая редакция серии NXT обладает улучшенными показателями по всем параметрам и продолжает эволюцию автоматов установки компонентов, продажи которых по всему миру превысили 40 000 модулей.
Автомат установки компонентов серии X нового поколения Новость от SIPLACE: компания ASM Assembly Systems недавно раскрыла информацию о новом поколении успешной платформы SIPLACE X. Новый автомат установки компонентов по габаритным размерам на 0,5 м ýже по сравнению с автоматом предыдущего поколения, но обеспечивает увеличение показателей монтажа электронных сборок до 10%.
Контакт Кельвина ecoAmp™ для силовых приложений Компания Multitest информирует, что ее разработка, контакт Кельвина высокой мощности ecoAmp™, успешно прошла трудные испытания в автомобильной отрасли у европейского производителя интегральных устройств.
Новый токопроводящий адгезив для крепления кристаллов светодиодов Компания Engineered Material Systems выпускает на рынок недорогой токопроводящий адгезив CA-105, предназначенный обеспечивать присоединение кристаллов светодиодов и других полупроводниковых кристаллов, имеющих небольшие габаритные размеры, к рамкам выводов из серебра и меди.
Расширение линейки PXI-шасси 
Программное обеспечение для анализа USB-протокола 
Новый токопроводящий адгезив от компании Intertronics 
Силиконовый герметик присоединительной вулканизации. Биосовместимость и уровень токсичности для клеток организма соответствует требованиям стандартов USP Class VI и ISO 10993-5
Премьера автомата JUKI JM20 с расширенным спектром устанавливаемых компонентов
Компания JBC обновила линейку станций пайки горячим воздухом
Жидкий флюс, не содержащий летучих органических соединений
Бюджетное решение для борьбы с контрафактом
Анонс компании Fuji: автомат установки компонентов NXT III 
Печатающая головка MPM® EnclosedFlow™ обеспечивает превосходное качество печати и экономичный расход паяльной пасты 
Автомат установки компонентов серии X нового поколения 
Новое решение для зачистки коаксиального кабеля от фирмы Schleuniger (Швейцария) — полуавтомат CoaxStrip5200 
Новая водосмываемая паяльная паста, снижающая количество пустот в паяных соединениях 
Настольная система автоматической оптической инспекции нанесения паяльной пасты _1.jpg)
Компания SIPLACE представляет гибкие однопортальные монтажные автоматы SIPLACE D1i и D1is
Двухкомпонентный эпоксидный герметик с комнатной температурой отверждения обеспечивает сопротивление горению по спецификации UL 94V-0 
Контакт Кельвина ecoAmp™ для силовых приложений 
Новая печь для вжигания металлизации при производстве солнечных элементов 
Новый токопроводящий адгезив для крепления кристаллов светодиодов 