Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  31  32  33  34  35  36  37  38  39  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
03 сентября 2007
Применение компактного рентгеновского дифрактометра компании Rigaku обещает увеличение скорости и гибкости
Новый рентгеновский дифрактометр Ultima IV компании Rigaku Americas Corp. представляет собой современный рентгеновский дифракционный инструмент общего применения, предназначенный для исследований в материаловедении, разработках в области полупроводников, нанотехнологий, а также для обеспечения качества в производстве. Система Rigaku Ultima IV со всеми опциями может решить такое количество задач, для которых ранее потребовалось бы до четырех отдельных традиционных рентгеновских дифракционных средств.
подробнее
Array
03 сентября 2007
Программное обеспечение для осциллографов выполняет тестирование DDR3
Компания Agilent Technologies Inc. представила первое в промышленности программное обеспечение для тестирования изделий на совместимость DDR3 с помощью осциллографа. Этот инструмент предназначен для инженеров, работающих в области компьютерной техники, средств хранения данных, электронных устройств обработки информации и бытовой техники.
подробнее
Array
31 августа 2007
Гибкий двойной конвейер SIPLACE увеличивает реальную производительность монтажа
Компанией SIPLACE была разработана двойная конвейерная система, которая может использоваться в синхронном (уникальная разработка SIPLACE) и асинхронном режимах. Ее применение сводит к минимуму непродуктивное время, затрачиваемое на перемещение ПП от автомата к автомату, и обеспечивает максимально возможную гибкость.
подробнее
Array
31 августа 2007
Компания ZESTRON открывает новый Всемирный центр компетенции по встроенным в линию системам отмывки
Компания ZESTRON, мировой лидер технологий высококачественной отмывки в электронной промышленности, официально открыла свой новый Всемирный центр компетенции по встроенным в линию системам отмывки (Worldwide Center of Competence and Excellence for Inline Cleaning).
подробнее
Array
31 августа 2007
Компания Henkel запускает новые серии материалов заливки для применения в компонентах flip-chip
Достижения в технологии flip-chip применяются не только в компонентах с малой площадью на плате, таких как BGA и CSP, но и в более крупных изделиях, таких как специализированные интегральные микросхемы (ASIC) и микропроцессоры, поэтому будут нужны новые материалы, которые отвечали бы требованиям, связанным с компонентами разных размеров. Для этого компания Henkel разработала два улучшенных жидких эпоксидных герметика - Hysol® FP4581™ и Hysol FP4583™ - предназначенных для использования в качестве материалов заливки для flip-chip устройств.
подробнее
Array
30 августа 2007
Платформа Genesis раздвигает границы производительности
Отмеченная наградой платформа Genesis компании Universal Instruments будет показана на выставке IPC Midwest 2007 (стенд №415). Будут представлены модели Genesis GC-120Q (портал с четырьмя перекладинами) и Genesis GX-11S (портал с одинарной перекладиной) для демонстрации ее уникальных свойств и возможностей по устранению традиционного разграничения высокопроизводительного монтажа и монтажа ЭК с малым шагом выводов.
подробнее
Array
30 августа 2007
Компания BTU International представляет на выставке Nepcon China 2007 свою новейшую печь оплавления припоя PYRAMAX
Компания BTU International, Inc., ведущий поставщик высокотехнологичного оборудования для тепловой обработки для производства электроники и рынков альтернативных способов производства энергии, представляет PYRAMAX® 100 – новейшее поколение своей текущей линейки печей оплавления припоя PYRAMAX.
подробнее
Array
30 августа 2007
Компания Dow Corning Electronics получила патент в США на новый метод изготовления тонких пленок
Компании Dow Corning Corporation был выдан патент  в США на новый метод изготовления тонких пленок с низкой диэлектрической проницаемостью на основе карбида кремния (SiC)  и гидрогенизированного оксикарбида кремния (H:SiOC).
подробнее
Array
28 августа 2007
Компания Speedline представляет интернет-конференцию по высокоскоростной инспекции паяльной пасты
Каждый месяц компания Speedline Technologies представляет новую бесплатную интернет-конференцию по вопросам, интересующим инженеров-технологов OEM и контрактного производства электроники. 13 сентября 2007 года будет предложен веб-семинар по устройствам и методам высокоскоростной инспекции паяльной пасты. Он продолжается один час и начнется в 11:00 по восточному времени (США), что соответствует 19:00 по московскому времени.
подробнее
Array
28 августа 2007
Компания Manncorp объявляет о своем решении проблем с Microsoft Xbox
Производитель сборочного оборудования для SMT в сотрудничестве с немецкими специалистами систем ремонта/восстановления рекомендует потенциальное недорогое решение недавно объявленной проблемы с надежностью Xbox, которая может обернуться потерями миллиардов долларов.
подробнее
Array
28 августа 2007
Бесплатное ПО для проектирования печатных плат
Бесплатный, интуитивно понятный и дружественный к пользователю пакет программ для проектирования печатных плат PCB Artist доступен для производителей, конструкторов и инженеров.  
подробнее
Array
28 августа 2007
Настольная система АОИ получила возможности усовершенствованной обработки изображений 
Настольная АОИ-система нового поколения TYV B3 теперь оснащена запатентованной технологией Fusion Lightning.
подробнее
Array
24 августа 2007
Компания NPL производит исследование промышленности  для создания электронной базы данных дефектов
National Physical Laboratory собирает данные для своей электронной базы данных дефектов.
подробнее
Array
24 августа 2007
Компания TSMC начинает производство встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) заявила о   завершении подготовки производственного процесса и начале производства встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм.
подробнее
Array
23 августа 2007
Компания Intel планирует производство встроенной флэш-памяти типа NOR по технологии 65нм
Фокусируясь на рынке встроенных устройств, Intel расширяет линейку продуктов встроенной флэш-памяти типа NOR новым поколением, выполненным по технологии 65нм.
подробнее
Array
22 августа 2007
Компания Soitec заявляет, что технология кремний на изоляторе (КНИ) может помочь преодолеть проблемы с потреблением энергии
Поставщик пластин, выполненных по технологии КНИ, и других подложек Soitec Group заявляет о сосредоточении усилий на подтверждении того, что преимущества КНИ по работе на малых мощностях могут применяться компаниями-производителями полупроводников, которые борются с проблемой потребляемой мощности, ставшей ключевой конструкторской задачей.
подробнее
Array
22 августа 2007
Тонкопленочная наноструктура термоэлектрического генератора TEG™ собирает и перерабатывает рассеиваемое тепло в электричество
Компания Nextreme разработала миниатюрный тонкопленочный термоэлектрический генератор (TEG™), который преобразовывает тепло непосредственно в электричество.
подробнее
Array
21 августа 2007
Компания OGP планирует представить новую систему SmartScope на выставке Quality Expo 2007
Компания Optical Gaging Products, Inc. (OGP®) планирует показать новейшего представителя популярного семейства метрологических систем SmartScope®, построенных на нескольких датчиках, на выставке Quality Expo 2007, которая пройдет в Чикаго 25-27 сентября.
подробнее
Array
17 августа 2007
Компания KIC представляет новое устройство для создания температурных профилей KIC Explorer
Новое устройство KIC Explorer компании KIC представляет собой новое поколение средств создания температурных профилей, отличающееся необычно компактной конструкцией. Устройство имеет 12 термопар для сбора данных и специальное программное обеспечение обработки информации.
подробнее
Array
17 августа 2007
Модуль AMS серии A компании Assembléon позволяет увеличить эффективность производственной линии поверхностного монтажа
Версия 2.0 модуля AMS (Assembleon Manufacturing Suite) позволяет оптимизировать функционирование производственных линий с использованием всех сборочных автоматов компании Assembléon. Пакет с открытой архитектурой обладает возможностью подключения к программному обеспечению автоматизации производства и к сети предприятия для создания интегрированной платформы для оптимизации работ.
подробнее
Страницы: <<  31  32  33  34  35  36  37  38  39  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства