Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии

Новости практической технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
262728293012
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
Array
13 сентября 2016
На выставке SMTAI будут представлены вопросы конструкции новой тестовой платы для компонентов BTC/QFN
Компания KYZEN сообщает, что д-р Майк Биксенман (Dr. Mike Bixenman) на выставке SMTA International представит статью «Вопросы конструкции тестовой платы для компонентов BTC/QFN и методика квалификации паяльных материалов и процессов отмывки» (“BTC/QFN Test Board Design Considerations and Method for Qualifying Soldering Materials and Cleaning Processes”). Статья подготовлена в соавторстве с Марком Макмином (Mark McMeen) и Джейсоном Тинесом (Jason Tynes) из компании STI Electronics.
подробнее
Array
09 сентября 2016
Компания KIC предлагает технологию автоматизации и «умных печей» для «умного производства»
На выставке и техническом форуме SMTA в Гвадалахаре компания KIC продемонстрирует, как ее технологии «умных печей» позволяют снизить производственные затраты, повысить качество и приобрести новые возможности, востребованные на рынке сборки электроники.
подробнее
Array
06 сентября 2016
Компания Alpha представит техническую статью по паяльной пасте на технической конференции IPC в Индии
Компания Alpha Assembly Solutions представит техническую статью «Высоконадежная паяльная паста с низким образованием пустот для автомобильных, светодиодных и других применений с повышенными требованиями» (“Low Voiding High Reliability Solder Paste for Automotive, LED and other Demanding Applications”) на технической конференции IPC в Индии, которая пройдет 22 сентября 2016 г.
подробнее
Array
31 августа 2016
ASM Traceability: Максимальная прозрачность
Путем документирования и сохранения в режиме реального времени информации о всех печатных платах и используемых компонентах вы сможете добиться максимальной прозрачности процесса производства и в любой момент «поднять» полную информацию о собранной продукции в случае отзыва или претензии.
подробнее
Array
25 августа 2016
SIPLACE SiCluster – Интеллектуальный инструмент оптимизации линий SMT
С опцией SIPLACE SiCluster MultiLine вы можете добиться максимальной эффективности планирования производства.
подробнее
Array
19 августа 2016
Прорыв компании Optomec в области 3D печати делает возможным создание «умных» структур на микронном уровне
Компания Optomec сообщила, что ее технология Aerosol Jet способна сделать возможной печать полимерных и композитных 3D структур на микронном уровне со встроенной электроникой.
подробнее
Array
15 августа 2016
Скорость и эффективность NPI процессов
Новое видео от компании ASM «Fast New Product Introductions» наглядно объясняет, как инструменты ASM помогают оптимальной поддержке каждого этапа процесса NPI.
подробнее
Array
11 августа 2016
Статья по натяжению трафаретов и качеству печати паяльной пасты от компании AIM
Компания AIM Solder анонсирует новую статью под заголовком «Оценка влияния нанопокрытия трафарета и монтажного натяжения материала трафарета на общее качество печати для миниатюрных компонентов» (“Evaluating the Impact of Stencil Nano-Coating and Stencil Foil Mounting Tension on Overall Print Quality of Miniaturized Devices”), выход которой намечен на ближайшие месяцы.
подробнее
Array
10 августа 2016
Компания Alpha представит технические статьи по надежности на конференции SMTA China South Technical Conference в Шэньчжэне
Компания Alpha Assembly Solutions представит две технические статьи, озаглавленные «Тепловая и механическая надежность низкотемпературных припойных сплавов для карманных устройств» (“Thermal and Mechanical Reliability of Low-Temperature Solder Alloys for Handheld Devices”) и «Высоконадежные межсоединения для светодиодных сборок высокой мощности» (“High Reliability Interconnects for High Power LED Assembly”) на конференции SMTA China South Technical Conference 31 августа 2016 г.
подробнее
Array
04 августа 2016
Выставка Touch Taiwan 2016: Компании Heraeus и Intego покажут новый метод оптической инспекции для рисунков сенсорных панелей
Компания Heraeus провела совместную работу с компанией Intego над новым методом инспекции для визуализации невидимых рисунков сенсорных пленок Clevios.
подробнее
Array
26 июля 2016
Оптимизация сбалансированности SMT-линии с Siplace
Благодаря сетевой поддержке всех линий Siplace, SIPLACE установщикам и множеству решений от компании ASM по оптимизации заданий, вы всегда будете работать с идеально сбалансированными линиями, и это позволит вам достичь максимальной гибкости без потери времени на переконфигурацию линий.
подробнее
Array
20 июля 2016
Компания Tektronix выпустила справочник «Советы по измерению источников питания. 10 этапов проектирования»
В последнее время необходимость в более компактных, экологических и недорогих источниках питания продолжает неуклонно расти. Требования к более высокой производительности, уровню мощности, скорости выхода на рынок, стандартам и экономии средств напрямую влияют как на разработки, так и на разработчиков. Принимая во внимание данную тенденцию, компания Tektronix подготовила справочник «Советы по измерению источников питания. 10 этапов проектирования».
подробнее
Array
19 июля 2016
Совершенная резка: Компания LPKF представляет результаты исследований качества трафаретов
Будучи ведущим производителем лазерных систем для резки трафаретов, компания LPKF в рамках расширенного исследования изучила большое количество критериев качества. Теперь она выпустила техническую публикацию, в которой описываются данные факторы и советы для достижения наилучших результатов резки.
подробнее
Array
11 июля 2016
Smart переналадка всех линий с SIPLACE Material Setup Assistant
Ненужные изменения настроек и движения материалов являются основными факторами снижения эффективности и гибкости в современном SMT производстве. Команда компании ASM предлагает новое решение данных проблем – SIPLACE Material Setup Assistant.
подробнее
Array
07 июля 2016
Процессор разработки компании МЦСТ Эльбрус 4С полностью соответствует стандарту периферийного сканирования IEEE 1149.1
Такой вывод сделан после совместных работ по верификации, проведенных сотрудниками МЦСТ и российского представительства JTAG Technologies.
подробнее
Array
27 июня 2016
Сборка прототипов и небольших партий изделий без остановки основной сборки
SIPLACE предлагает высокоэффективный способ для запуска опытных образцов, единичных изделий и NPI процессов без прерывания основной сборки и параллельно к вашему обычному производственному графику.
подробнее
Array
22 июня 2016
«Диполь» на «РОСМОЛД-2016»
15 ‒ 17 июня 2016 г. в МВЦ «Крокус Экспо» в Москве состоялась 11-я Международная Выставка РОСМОЛД «Формы. Пресс-формы. Штампы», посвященная технологическим решениям для производства пластиковых изделий. По наблюдениям специалистов, акцент выставки продолжает смещаться в сторону цифрового производства изделий напрямую на 3D-принтерах. Вот и новичок Росмолд-2016, компания Диполь, представила на своем стенде инновационную технологию 3D-печати металлических изделий методом DMT.
подробнее
Array
21 июня 2016
Лазерный демонтаж: гибкость процесса и высокая производительность
Метод лазерного демонтажа основан на использовании лазерного излучения низкой плотности для отделения полупроводниковой пластины от подложки-носителя.
подробнее
Array
17 июня 2016
Впервые может выполняться 3D-печать аморфных металлов
В сотрудничестве со шведской компанией Exmet компания Heraeus расширила свое портфолио металлов для 3D-печати, добавив в него высоковостребованную группу материалов, называемую аморфными металлами.
подробнее
Array
14 июня 2016
Оптимизация процесса переналадки от ASM
Использовать один из резервов эффективности вашего производства и оптимизировать трудоемкие процессы переналадки призвана новая обучающая программа от компании ASM – «Оптимизация процесса переналадки (CPO)». Данная программа обучения призвана помочь клиентам с помощью экспертов ASM выявить потенциал улучшения и повысить производительность.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Новое на форуме

Пудра действительно понравилась.
Купим установщик компонентов MG-1R(YG-100R) и рамку Z4P
Re: На что обращать внимание при выборе принтера для трафаретной печати
Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.

Последние новости

ИНУЭМ и МЦСТ на фестивале «Мультимир-2017» представят свои разработки в области человеко-машинных интерфейсов
подробнее
Компания HumiSeal представила тиксотропный маскирующий гель УФ отверждения UV92
подробнее
Банковский чип «Микрона» рекомендован к использованию в национальной платежной системе «Мир»
подробнее
Новый резидент ОЭЗ «Дубна» организует производство металлизированных керамических корпусов и плат
подробнее
НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
Новый высоковольтный пробник HVP-28HF
подробнее
Новые портативные цифровые бюджетные мультиметры Актаком АММ-1042 и АММ-1071
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства