Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  71  72  73  74  75  76  77  78  79  80  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
07 мая 2014
Средство для очистки трафаретов CYBERSOLV® C8882 от компании Kyzen
Компания Kyzen выпустила быстродействующее средство для очистки трафаретов CYBERSOLV® C8882, предназначенное для применения в оборудовании нанесения паяльной пасты при протирке трафаретов с нижней стороны.
подробнее
Array
07 мая 2014
Настольная установка для ультрафиолетовой лазерной маркировки кабеля — M-100L FG-TT
Компания Carlisle представила установку для маркировки кабелей и проводов с помощью ультрафиолетового твердотельного лазера. Благодаря простоте нанесения и долговечности маркировки, эта технология хорошо зарекомендовала себя в аэрокосмической и железнодорожной отрасли, морской и автомобильной промышленности. В отличие от других методов, лазерная маркировка кабельных изделий не оказывает никакого влияния на их физические и электрические характеристики, она не смывается и не стирается.
подробнее
Array
06 мая 2014
Гидрофобный негативный сухой пленочный фоторезист от компании Engineered Material Systems
Компания Engineered Material Systems (EMS) выпустила негативный сухой пленочный фоторезист DF-4017, предназначенный для применения в производстве микроэлектромеханических систем (МЭМС).
подробнее
Array
06 мая 2014
Новая система селективной пайки компании ACE позволяет выполнять пайку сразу двух плат
Компания ACE Production Technologies выпускает новую встраиваемую в линию систему селективной пайки KISS-103ILDP, оснащенную двумя ваннами припоя с двумя независимыми системами позиционирования, что значительно повышает производительность процесса селективной пайки, так как новая система позволяет в одно и то же время паять сразу две платы и сочетать в одной установке технологию свинцовой и бессвинцовой пайки.
подробнее
Array
05 мая 2014
Новая печь оплавления от компании Juki
Компания Juki Automation Systems (JAS) выпустила новую шестизонную печь оплавления в воздушной и азотной среде — RS-600. Новая модель обладает тем же набором характеристик, что и более крупные восьми- и десятизонные печи. Кроме того, компания Juki уже в базовой комплектации печи поставляет систему профилирования KIC AFP (Auto-Focus Power), которая обеспечивает быструю настройку на новое изделие.
подробнее
Array
05 мая 2014
Два новых семейства осциллографов от Agilent Technologies
Компания Agilent Technologies выпустила два новых семейства высокопроизводительных портативных осциллографов. Осциллографы Infiniium серии S устанавливают новый стандарт в области обеспечения целостности сигналов при полосе пропускания до 8 ГГц, в то время как осциллографы серии InfiniiVision 6000 X, имеющие полосу пропускания до 6 ГГц, представляют собой новый эталон цены и производительности.
подробнее
Array
30 апреля 2014
Бессвинцовая паяльная паста Indium10.1 обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке земляных полигонов большой площади
Паяльная паста Indium10.1 компании Indium Corporation — бессвинцовая галогенсодержащая паяльная паста, которая обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке корпусов типа QFN, BGA и земляных полигонов большой площади. Антиокислительные свойства пасты Indium10.1 препятствуют возникновению зернистости паяных соединений и появлению дефектов типа «голова на подушке» (head-in-pillow).
подробнее
Array
30 апреля 2014
Очиститель печатных плат UNITECH UC-250M-CV
Очиститель печатных плат UC-250M-CV компании UNITECH обладает всеми характерными особенностями базовой модели UC-250M и дополнительно оснащен системой двойной очистки с применением комбинации щеточного валика и силиконовых адгезивных роликов. Двойная система очистки обеспечивает уверенность в лучших результатах по сравнению с очисткой только щеточным валиком или только адгезивным роликом.
подробнее
Array
29 апреля 2014
Полуавтомат компании SUSS MicroTec для совмещения фотошаблонов и полупроводниковых пластин
Компания SUSS MicroTec выпустила полуавтоматическое устройство Mask Aligner MA12 для совмещения фотошаблона и полупроводниковой пластины и последующей экспозиции. Оборудование предназначено для применения в исследованиях и при производстве полупроводников на основе полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм или квадратных подложек со стороной 300 мм.
подробнее
Array
29 апреля 2014
Осциллограф-мультиметр ScopeMeter® Fluke 190 серии II
Компания Fluke Corporation выпустила новинку — 2-х и 4-х канальные портативные осциллографы Fluke ScopeMeter 190 серии II.
подробнее
Array
28 апреля 2014
Система автоматической оптической инспекции Supra X от компании Machine Vision Products
Компания Machine Vision Products (MVP) выпустила систему автоматической инспекции Supra X. Эта модель построена на базе платформы Supra, обеспечивающей высокие технические характеристики инспекции, надежность и экономичность.
подробнее
Array
25 апреля 2014
Гибридная система автоматической оптической инспекции Yamaha YSi-V
Компания Yamaha выпустила гибридную систему автоматической оптической инспекции YSi-V, применив в ней новую высокоскоростную технологию обработки изображений с высоким разрешением и новую технологию захвата изображений, что позволило в одной установке реализовать три функции — высокоскоростную двухмерную инспекцию с высоким разрешением изображений, трехмерную инспекцию высоты и наклона компонентов, а также инспекцию под углом при помощи камеры углового обзора.
подробнее
Array
25 апреля 2014
Целостный JTAG-интерфейс к системам с разъемами Virginia Panel
Компания JTAG Technologies объявляет о скором выпуске нового аппаратного интерфейса JTAG/периферийного сканирования, совместимого с системой множественных межсоединений серии QuadraPaddle компании Virginia Panel (VPC). Модуль JT 2147/VPC позволяет подключить системы PXI и PXIe DataBlaster компании JTAG Technologies к системам с интерфейсом VPC.
подробнее
Array
24 апреля 2014
Система автоматической оптической инспекции QX150i от компании CyberOptics
Компания CyberOptics выпустила новую систему автоматической оптической инспекции (АОИ) QX150i™, которая предоставляет пользователям возможность осуществления высокопроизводительной и гибкой инспекции для всех типов задач, в том числе для инспекции качества установки компонентов перед оплавлением, а также для выполнения инспекции качества паяных соединений после операции селективной пайки.
подробнее
Array
24 апреля 2014
Новое оборудование для SMD-монтажа на «ЭкспоЭлектронике–2014»
Компанией «ЛионТех» на выставке «ЭкспоЭлектроника–2014» было представлено новое оборудование.

подробнее
Array
23 апреля 2014
Программная система помощи в организации техобслуживания на предприятиях PanaCIM® Maintenance with Augmented Reality™ от компании Panasonic
Компания Panasonic Factory Solutions на мероприятии IPC APEX 2014 представила программное решение для поддержки мероприятий техобслуживания на предприятиях — PanaCIM Maintenance with Augmented Reality (AR) («обслуживание с дополненной реальностью»). Система обеспечивает обмен информацией между техническим персоналом предприятия, сокращая ошибки, обусловленные «человеческим фактором».
подробнее
Array
23 апреля 2014
Оборудование для светодиодного УФ-отверждения Phoseon FireEdge от компании Intertronics
Компания Intertronics расширила линейку оборудования для светодиодного УФ-отверждения Phoseon моделью FireEdge с воздушным охлаждением. Установка Phoseon FireEdge компактна, обеспечивает излучение мощностью до 5 Вт/см2 и предназначена для закрепления и отверждения адгезивов, покрытий и чернил.
подробнее
Array
22 апреля 2014
Шкаф сухого хранения Dr Storage F1
Компания Ace Dragon Corporation выпустила под торговой маркой Dr Storage шкаф сухого хранения модели F1. Система осушения воздуха позволяет достигнуть уровня относительной влажности в шкафе 1%. Инновационное запатентованное решение цветовой классификации позволяет повысить эффективность управления запасами визуальными методами.
подробнее
Array
22 апреля 2014
Оптически прозрачный УФ-отверждаемый адгезив с высокой силой сцепления и малым временем отверждения
Компания Master Bond выпустила УФ-отверждаемый адгезив UV15-42C со специально оптимизированной силой сцепления, который предназначен для решения задач присоединения, герметизации и создания покрытий. По консистенции состав UV15-42C представляет собой однородную пасту и может быть нанесен на вертикальные поверхности без оседания. Являясь оптически прозрачным составом, UV15-42C может применяться в оптоволоконной, оптической, электронной и других областях промышленности.
подробнее
Array
21 апреля 2014
Cистема обработки плазмой MaxVIA-Plus™ от компании Nordson MARCH для применения в производстве печатных плат
Компания Nordson MARCH на выставке Korea Printed Circuit Association (KPCA) представляет новую систему обработки плазмой MaxVIA-Plus™, которая позволяет выполнять обезжиривание и химическую очистку крупногабаритных заготовок печатных плат. При этом сама установка компактна и занимает небольшую площадь.
подробнее
Страницы: <<  71  72  73  74  75  76  77  78  79  80  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства