Система точечного отверждения со светодиодами высокой яркости от компании DYMAX
Компания DYMAX Corporation выпускает новую систему BlueWave® LED Prime UVA, предназначенную для точечного отверждения материалов под воздействием света, а также новую линейку адгезивов. Новый модуль имеет целый ряд преимуществ по сравнению с обычными системами точечного отверждения, в том числе: отсутствие необходимости замены ламп, отсутствие нагрева установки и изделия, а также силу света, не изменяющуюся в течение до 50 тыс. ч работы.
17 декабря 2009
Неоднородное давление при монтаже компонентов Flip-Chip снижает выход годных и увеличивает затраты
Неконтролируемая однородность давления при монтаже Flip-Chip может приводить к некачественным соединениям или их отсутствию, что снижает выход годных и долговременную надежность, а также повышает затраты. Чувствительная к давлению пленка Pressurex® может оказать существенную помощь современным сборщикам изделий с Flip-Chip, которые нуждаются в измерении различий давления по поверхности установочного инструмента.
Компания Koki представляет паяльные пасты S3X58-M650 и S3X70-M407
Паста S3X58-M650 производится на основе сплава SAC 305, демонстрирует малое образование пустот и высокую скорость трафаретной печати при нанесении, а бессвинцовая паста S3X70-M407 предназначена для работы с компонентами со сверхмалым шагом выводов.
Система рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D от компании GOEPEL дополнена модулем двусторонней автоматической оптической инспекции
Компания GOEPEL electronics предлагает новую опцию, с помощью которой в систему рентгеновского контроля OptiCon X-Line 3D встраивается модуль двусторонней автоматической оптической инспекции. Это устраняет ахиллесову пяту рентгеновского контроля – невозможность оптической инспекции, например, полярности, цветов штрих-кодов, и вследствие этого увеличивает охват оптически распознаваемых дефектов до практически 100% уровня.
Новинки прошедшей выставки Productronica 2009
Несмотря на трудные экономические условия, мировые лидеры в производстве оборудования для электронной промышленности представили ряд новинок на прошедшей в ноябре в Мюнхене (Германия) выставке Productronica 2009.
Компания Assembléon представляет трафаретный принтер MCP
На прошедшей выставке Productronica 2009 компания Assembléon, дочерняя компания Royal Philips Electronics, продемонстрировала свой новый высокоскоростной трафаретный принтер MCP, отличающийся новаторской конструкцией головки с переменным углом наклона ракеля при печати, что дает возможность поддерживать постоянное давление пасты независимо от толщины трафарета.
Компания APS Novastar выпускает новую установку селективной пайки
Компания APS Novastar, разработчик и производитель OEM-решений для сборки малых и средних объемов изделий на печатных платах, объявила о выпуске новой установки селективной пайки EWS-310, отличающейся низкой стоимостью владения и малой занимаемой площадью. Благодаря плавной подстройке ширины конвейера модель EWS-310 способная работать с платами шириной до 310 мм (12").
02 декабря 2009
Компания ERSA развивает линейку VERSAPRINT
Два года назад на выставке Productronica 2007 компания ERSA представила новую линейку установок трафаретной печати с встроенной 100% оптической инспекцией качества нанесения пасты посредством камеры, реализующей технологию линейного сканирования LIST. На выставке этого года были представлены две новые модели этой линейки.
02 декабря 2009
Новые установки ультразвуковой разварки толстой проволокой
Компания Совтест рада представить вашему вниманию новые установки разварки толстой проволокой фирмы Hesse&Knipps – модели BJ935 и BJ939. Это единственные установки разварки толстой проволокой с встроенным модулем для выполнения неразрушающего тестирования и уникальным преобразователем, позволяющим выполнять 100% мониторинг разварки в реальном времени. Помимо этого, эти установки отличает высокая скорость процесса и большая рабочая зона.
01 декабря 2009
На выставке Productronica компания DEK представила решение Sentinel
На прошедшей недавно выставке Productronica компания DEK представила Sentinel – новое решение, предназначенное для увеличения эффективности процесса трафаретной печати и сокращающее затраты на достижение большего выхода годных плат.
01 декабря 2009
Компания ERSA представляет систему селективной пайки ECOSELECT 2
Компания ERSA дополняет свою успешную серию оборудования VERSAFLOW компактной системой селективной пайки ECOSELECT 2, которая хорошо подходит для работы в модульных технологических линиях в условиях небольших и средних объемов производства, когда самым важным требованием является гибкость.
30 ноября 2009
Интерфейс ePlace упрощает сложное
Одновременно с выводом на рынок системы установки компонентов Paraquda компания Essemtec выпустила новый графический пользовательский интерфейс ePlace.
Система точечного отверждения со светодиодами высокой яркости от компании DYMAX
Неоднородное давление при монтаже компонентов Flip-Chip снижает выход годных и увеличивает затраты
Компания Bliss Industries представляет новый шкаф для хранения SMT-компонентов
Компания LPKF представляет систему прямого лазерного формирования рисунка Fusion3D
Компания Creative Materials представляет высокотемпературную гибкую проводящую краску 125-19
Новая лазерная система разделения тонких или гибких групповых панелей от компании LPKF
Компания APS Novastar выпускает новую установку селективной пайки
Компания ERSA развивает линейку VERSAPRINT
Новые установки ультразвуковой разварки толстой проволокой
Компания ERSA представляет систему селективной пайки ECOSELECT 2
Интерфейс ePlace упрощает сложное
Компания LPKF представляет новую линейку SMT E-Line для быстрого изготовления опытных образцов сборок на печатных платах