Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
28 февраля 2008
Компания Interplex предлагает технологию Press-Fit для автомобильной промышленности
Технология запрессовки компонентов Press-Fit обеспечивает образование соединения без пайки. Как сообщает компания, данная технология прошла полные стандартные испытания на соответствие требованиям автомобильной промышленности по вибрации и рабочей температуре до 125°C.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания Electrolube показала новые материалы покрытий на выставке Southern Manufacturing and Electronics
Компания Electrolube в начале февраля представила на выставке Southern Manufacturing первое конформное покрытие без летучих органических веществ NVOC и состав для очистки оборудования NVMC, также не содержащий летучих органических соединений. Также был продемонcтрирован материал Resin Stop – новое фторопластовое разделительное покрытие и новая синтетическая отслаиваемая маска PCS.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания AMD провела тестирование кристалла, полученного с помощью литографии с использованием крайнего ультрафиолета
Компания AMD в сотрудничестве с партнером по исследовательской работе – компанией IBM изготовила функционирующий опытный образец кристалла, для получения наиболее критичного первого слоя металлических межсоединений которого был применен метод литографии с использованием крайнего ультрафиолета (КУФЛ) по всей площади кристалла.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компании IMEC удалось достичь рекордного к.п.д. 24,7% арсенид-галлиевых солнечных элементов на германиевой подложке
Компания IMEC изготовила однопереходный арсенид-галлиевый солнечный элемент на германиевой подложке с рекордным к.п.д. – 24,7%. Эффективность преобразования энергии была подтверждена измерениями лаборатории NREL (National Renewable Energy Laboratory, США). Арсенид-галлиевые солнечные элементы применяются в солнечных батареях спутников и наземных солнечных станций.
подробнее
Array
27 февраля 2008
Компания Vision Engineering усовершенствовала микроскоп Lynx
Стереоскопический микроскоп Lynx обеспечивает увеличение до 120X. Теперь в устройство добавлена подсветка из 14 светодиодов с управляемой освещенностью, а также обеспечивается осмотр компонента под углом 34°.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Конвейер Mini-Unscrambler компании FKI Logistex подготавливает упаковки для высокоскоростной сортировки
Компактная конвейерная система создает поток продукции в очередь «по одному», что снижает вероятность заторов и ошибок при сортировке.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Автоматическая инспекция полупроводниковых пластин с помощью установки MX100IR производства компании Viscom
Как утверждает разработчик, настольная система MX100IR особенно хорошо подходит для проведения надежного и гибкого процесса инспекции небольших партий продукции – пустых подложек, полупроводниковых кристаллов, MEMS-компонентов, соединенных пластин, КНИ-структур и компонентов flip chip.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Компания Sono-Tek получила патент на технологию MediSonic
Название патента звучит следующим образом: «Процесс нанесения тонких органических пленок и материалов на трехмерные подложки» (“Process for Coating Three Dimensional Substrates with Thin Organic Films and Products”). Одним из примеров применения данной технологии является выполнение покрытий имплантируемых медицинских устройств.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Компания FCT представляет паяльную пасту NL900
В бессвинцовой не требующей отмывки паяльной пасте NL900 могут применяться припойные сплавы SAC и SN100C. Паста разработана для уменьшения осадки, нанесения с высокой скоростью(до 100 мм/с) при увеличенном времени жизни на трафарете между проходами ракеля.
подробнее
Array
26 февраля 2008
Новое устройство для разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы от компании DynTest Technologies ускоряет процесс разделения сапфировых подложек
Как утверждает производитель, современная конструкция новой установки DB-6100 обеспечивает возможность разделения пластин на кристаллы размером 200 x 200 мкм, даже в случае, когда их толщина значительна по сравнению с размерами кристалла в плане.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания PDR выпустила ручной инструмент для ремонта электронных сборок с точной фокусировкой ИК-излучения
Компания PDR объявила о выпуске ручного профессионального инструмента для ремонта сборок – модели PDR IR-SolderLight Professional. Как утверждает производитель, данное устройство, разработанное с целью придания гибкости операции ремонта SMT/BGA-сборок на печатных платах, в состоянии справиться с современными проблемами выполнения таких операций.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания ERSA предлагает модернизированную систему визуального контроля качества пайки BGA-компонентов ERSASCOPE 1 - The Original
Модель ERSASCOPE 1 - The Original имеет модернизированную конструкцию, предоставляющую практически все преимущества семейства ERSASCOPE за одну треть стоимости.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания I&J Fisnar предлагает емкости для дозируемых материалов
Сертифицированные Американским институтом инженеров-механиков ASME емкости включают в себя модели с верхним и нижним подключением, объемом от 2 кварт до 5 галлонов (от 1,89 до 18,93 л).
подробнее
Array
22 февраля 2008
На выставке APEX 2008 компания MIRTEC представит свою новую серию систем АОИ MV
В состав демонстрируемых моделей войдут настольные системы MV-3L и MV-2HTU, а также встраиваемая в технологическую линию установка MV-7L.
подробнее
Array
22 февраля 2008
Компания Sealant представляет дозатор Snuf-Bak для точной отсечки при дозировании материалов
Дозатор Snuf-Bak серии 2600-041 предназначен для обеспечения точной отсечки при дозировании тиксотропных и слипающихся материалов – таких, как вязкие силиконы, компаунды и полиуретаны.
подробнее
Array
21 февраля 2008
Установка для 3-D контроля качества нанесения паяльной пасты
Компания CyberOptics предлагает систему SE 300 Ultra™ для 3-D контроля качества нанесения паяльной пасты на поверхность SMT плат. Установка будет представлена на стенде компании AssemRus (павильон 3, зал 13, стенд 104), на выставке ExpoElectronica (15-18 апреля 2008 года, Crocus Expo, Москва).
подробнее
Array
21 февраля 2008
Компания Austin American представляет новую технологию отмывки
Компания Austin American Technology (AAT) представила новую технологию отмывки, названную Progressive Energy Dynamics (PED). Этот новый подход ориентирован непосредственно на решение современных проблем отрасли, связанных с отмывкой областей вокруг и под тесно установленными компонентами в условиях применения бессвинцовых технологий.
подробнее
Array
21 февраля 2008
Компания Ovation Products представит свою новую систему дозирования “Stinger” 
Новый модуль дозирования расширит возможности традиционных устройств трафаретной печати, предоставив возможность дозирования клея или паяльной пасты на печатную плату непосредственно после завершения операции трафаретной печати, когда плата еще точно зафиксирована.
подробнее
Array
21 февраля 2008
Новый теплопроводящий жидкий материал для заполнения зазоров от компании Bergquist
Gap Filler 1500 производства компании Bergquist представляет собой двухкомпонентный жидкий теплопроводящий материал с улучшенными рабочими характеристиками, предназначенный для заполнения зазоров.
подробнее
Array
21 февраля 2008
Достижения Intel в области кремниевой фотоники
В течение 2007 г. исследовательским подразделениям компании Intel удалось добиться существенного прогресса в области освоения компонентов кремниевой фотоники. Целый ряд ключевых достижений позволяет компании делать прогноз на появление этой технологии в коммерческих продуктах уже в 2010 году.
подробнее
Страницы: <<  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства